[实用新型]金属沉积电路板

说明书

本实用新型涉及一种金属沉积电路板，其包括带有绝缘面的基板，绝缘面上设有导电线路，所述导电线路由金属材料熔化堆积而成。此款金属沉积电路板的导电线路厚度可以由熔化后的金属材料逐渐堆积（沉积）而成，导电线路可以根据需要打印，其加工方便、成本低、适用范围广。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是一种金属沉积电路板。

背景技术

目前的电路主要有PCBA、薄膜电路和采用陶瓷作为基板的厚膜电路，这三种电路都是本领域技术人员所熟知的，其不足主要有：生产工艺较为复杂、生产效率较低等。

中国专利公开号CN104582270A于2015年4月29日公开一种金属沉积连接电路，包括基板、底层线路、电子元件和至少一层上层线路，底层线路设置在基板上，电子元件设置在底层线路上，上层线路设置在底层线路上、并与底层线路连接结合成具有一定厚度的电路。所述电子元件具有与电路导电接触的引脚，引脚固定在下层线路与上层线路之间。所述基板为可以是柔性纤维片材，也可以是硬性纤维片材。该结构存在以下不足：（1）电子元件需要与电路一起成型固定；（2）基板材料过于局限。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、合理，成本低、适用范围广、加工方便的金属沉积电路板，以克服现有技术的不足。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种金属沉积电路板，包括带有绝缘面的基板，绝缘面上设有导电线路，其特征在于：所述导电线路由金属材料熔化堆积而成。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更具体的一种方案，导电线路的材料由激光覆熔或金属喷涂熔化逐渐堆积而成。

所述基板由金属层和绝缘层构成，绝缘层贴合在金属层顶面，绝缘层的顶面形成所述绝缘面。

所述绝缘层为绝缘膜，绝缘膜粘结在金属层顶面。或者，所述绝缘层为陶瓷涂层。

作为更具体的另一种方案，所述金属层为铝板或铜板。铝板或铜板的导热系数较高，有助于提升电路板实际应用时的散热能力。当然，金属层也可以不局限于金属板材，金属层也可以是散热器或者其它金属产品。

作为更具体的又一种方案，所述铝板表面氧化处理，氧化处理面形成所述绝缘层。

所述基板为绝缘板。

作为进一步的方案，所述绝缘面为平面，或者，所述绝缘面为曲面。以适合不同产品需要。

本实用新型的有益效果如下：

（1）此款金属沉积电路板的导电线路厚度可以由熔化后的金属材料逐渐堆积（沉积）而成，导电线路可以根据需要打印，其加工方便、成本低、适用范围广；

（2）此款金属沉积电路板的导电线路表面可以直接焊接电子元件，亦可以在打印导电线路的同时将电子元件与导电线路一起固定；

（3）此款金属沉积电路板的基板可以含有金属层，有助于提升电路板实际应用时的散热能力。

附图说明

图1为本实用新型一实施例俯视结构示意图。

图2为本实用新型一截面结构示意图。

图3为图2中A处放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

参见图1-图3所示，一种金属沉积电路板，包括带有绝缘面的基板10，绝缘面上设有导电线路20，所述导电线路20由金属材料3熔化堆积而成。导电线路20的材料由激光覆熔或金属喷涂熔化逐渐堆积而成。