[实用新型]用于装载电子零件的封装盒有效
| 申请号： | 201820245344.2 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN207909633U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 潘詠民;范仲成 | 申请（专利权）人： | 广州成汉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;許榮文 |
| 地址： | 广东省广州市荔湾区招村北外约*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于装载电子零件的封装盒，包含一个基座单元，以及数个第一导电单元，该基座单元包括一个第一基座，以及一个与该第一基座套接的第二基座，该第一基座具有数个第一插孔。每个第一导电单元都具有一个安装在该第一基座上的第一导电件，以及一个安装在该第二基座上的第一插杆，该第一导电件具有一个突出于该第一基座并与其中一个电子零件电连接的第一结线段，以及一个伸入相对应的该第一插孔内的第一导电段，该第一插杆插入相对应的该第一插孔内，并与该第一导电件电连接。前述结构的配合，可以提高该封装盒在结线时的方便性，并降低产品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 导电件 封装盒 插孔 导电单元 基座单元 电连接 插杆 装载 线段 不良率 导电段 方便性 基座套 结线 配合 | ||
【主权项】：
1.一种封装盒，用于装载至少一个第一电子零件，包含基座单元以及数个第一导电单元；其特征在于：该基座单元包括第一基座，以及与该第一基座套接的第二基座，该第一基座具有数个第一插孔；每个第一导电单元都具有安装在该第一基座上的第一导电件，以及安装在该第二基座上的第一插杆，该第一导电件具有突出于该第一基座并与该至少一个第一电子零件电连接的第一结线段，以及伸入相对应的该第一插孔内的第一导电段，该第一插杆插入相对应的该第一插孔内，并与该第一导电件的该第一导电段电连接。
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