[实用新型]焊球应用装置有效
| 申请号： | 201820175799.1 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN207800553U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 崔秉灿;姜基锡 | 申请（专利权）人： | 镭射沃激光科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种焊球应用装置。根据本实用新型的一实施例，提供一种如下的焊球应用装置，包括：保管部，保管一个以上的焊球；移送部，将保管在所述保管部中的各个所述焊球按序地移送；供应部，供应通过所述移送部而移送的一个焊球；以及管口部，具有管口尖头，该管口尖头用于将通过所述供应部供应的所述焊球应用到基材，其中，所述管口尖头包括：第一部件，利用不能使激光透射的材质形成；以及第二部件，利用能够使所述激光透射的材质形成。 | ||
| 搜索关键词： | 焊球 尖头 应用装置 保管 管口 本实用新型 激光透射 供应部 管口部 基材 应用 | ||
【主权项】：
1.一种焊球应用装置，其特征在于，包括：保管部，保管一个以上的焊球；以及管口部，具有管口尖头，该管口尖头用于将所述保管部的所述焊球应用到基材，其中，所述管口尖头包括：第一部件，利用不能使激光透射的材质形成；以及第二部件，利用能够使所述激光透射的材质形成，所述焊球应用装置还包括：激光照射部，布置于所述第二部件的外侧而照射所述激光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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