[实用新型]一种家用小型交换机芯片散热器有效

专利信息
申请号: 201820157302.3 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN207764732U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 黄嘉毅;夏元兴;杨诗蕙 申请(专利权)人: 河海大学
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/367
代理公司: 济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙) 31310 代理人: 王如意
地址: 211100 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种家用小型交换机芯片散热器,包括芯片,芯片的顶面均匀固定连接数个散热柱的底面,芯片的正上方设有导热硅胶垫,导热硅胶垫的底面分别开设与散热柱对应的第一通孔,散热柱能够分别沿对应的第一通孔上、下滑动,导热硅胶垫的底面与芯片的顶面接触配合;导热硅胶垫的正上方设有散热片,散热片的底面分别开设与散热柱对应的第二通孔,散热柱能够分别沿对应的第二通孔上、下滑动,散热片的底面与导热硅胶垫的顶面接触配合。本实用新型结构简单,组装与固定便捷,方便对芯片散热器进行检修与清理,能够满足实际需求,适合推广。螺母的底面与散热风扇的顶面紧密接触配合,散热风扇被固定;本实用新型的组装与固定便捷,方便经常检修或清理。
搜索关键词: 底面 导热硅胶垫 散热柱 顶面 通孔 芯片散热器 散热片 芯片 家用小型交换机 本实用新型 接触配合 散热风扇 滑动 检修 组装 螺母 均匀固定 实际需求 连接数 配合
【主权项】:
1.一种家用小型交换机芯片散热器,其特征在于:包括芯片(1),芯片(1)的顶面均匀固定连接数个散热柱(2)的底面,芯片(1)的正上方设有导热硅胶垫(3),导热硅胶垫(3)的底面分别开设与散热柱(2)对应的第一通孔(4),散热柱(2)能够分别沿对应的第一通孔(4)上、下滑动,导热硅胶垫(3)的底面与芯片(1)的顶面接触配合;导热硅胶垫(3)的正上方设有散热片(5),散热片(5)的底面分别开设与散热柱(2)对应的第二通孔(6),散热柱(2)能够分别沿对应的第二通孔(6)上、下滑动,散热片(5)的底面与导热硅胶垫(3)的顶面接触配合,散热片(5)的左、右两侧分别铰链连接前后对称的竖杆(7),竖杆(7)的下端分别固定连接弹簧(8)的上端,左侧或右侧的两个弹簧(8)的下端分别固定连接同一个横杆(9)的两端,芯片(1)的左、右两侧分别固定安装前后对称的挂钩(10),横杆(9)分别与对应的挂钩(10)活动配合;散热片(5)前、后侧的中间分别铰链连接螺杆(11)的下端,散热柱(2)的顶面活动安装散热风扇(12),散热风扇(12)的底面对应螺杆(11)分别开设第三通孔(13),螺杆(11)的上部分别位于对应的第三通孔(13)内,螺杆(11)能够分别沿对应的第三通孔(13)上、下移动,螺杆(11)的上端螺纹安装螺母(14),螺母(14)的底面能够分别与散热风扇(12)的顶面接触配合。
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