[实用新型]微型热保护器动触片

摘要

本实用新型公开了一种微型热保护器动触片，包括料带和底板，所述料带设有定位孔，所述底板的正面且远离料带的一端铆接有银点；所述底板包括实心的第一段底板和中空的第二段底板，所述第二段底板的一侧设有开口，所述开口的两端分别与所述第一段底板一体连接，所述第一段底板与所述第二段底板之间具有夹角；所述银点包括位于表层的银层和位于底层的铜层，所述铜层的底面具有截面为梯形的凹孔，所述银点的表层的截面为弧形。本实用新型提供一种微型热保护器动触片，设有料带，通过料带上的定位孔实现自动化生产过程中的高效连续传输到指定工位加工，提高生产速度的同时产品的质量得到保证，避免发生成品接触不良的现象。

主权项

1.一种微型热保护器动触片，其特征在于：包括料带(1)和底板(2)，所述底板与所述料带一体连接，所述料带设有定位孔(3)，所述底板的一面铆接有银点(4)；所述底板包括实心的第一段底板(21)和中空的第二段底板(22)，所述第一段底板的一端与所述料带一体连接，所述第二段底板的一侧设有开口，所述开口的两端分别与所述第一段底板的另一端一体连接，所述第一段底板与所述第二段底板之间具有夹角(α)，所述夹角为钝角；所述银点设于所述第二段底板且位于远离开口的一端，所述银点包括位于表层的银层(41)和位于底层的铜层(42)，所述铜层的底面具有截面为梯形的凹孔，所述梯形的上底与下底之间的距离(h)为0.15‑0.20mm，所述银点的表层的截面为弧形；所述银层的厚度为0.08‑0.12mm，所述铜层的厚度为0.44‑0.48mm，所述银点的总厚度为0.52‑0.60mm。