[实用新型]微型热保护器静触片

摘要

本实用新型公开了一种微型热保护器静触片，包括料带和底板，所述料带设有定位孔，所述底板铆接有银点，所述底板设有塑胶板，所述塑胶板连接有两个接线端子；所述料带与所述底板的连接处的正、反面分别内凹形成相对应的凹槽，所述凹槽具有夹角；所述银点包括位于表层的银层和位于底层的铜层，所述铜层的底面具有内凹的锥形孔，所述银点的纵向截面为平面，所述银点的横向截面为弧面。本实用新型提供一种微型热保护器静触片，设有料带，通过料带上的定位孔实现自动化生产过程中的高效连续传输到指定工位加工，提高生产速度的同时产品的质量得到保证，避免发生成品接触不良的现象。

主权项

1.一种微型热保护器静触片，其特征在于：包括料带(1)和底板(2)，所述底板与所述料带一体连接，所述料带设有定位孔(3)，所述底板的正面且靠近料带的一端铆接有银点(4)，所述底板的正面且远离料带的一端设有塑胶板(5)，所述塑胶板连接有两个接线端子(6)，两个接线端子的其中之一与所述底板连接；所述料带与所述底板的连接处的正、反面分别内凹形成相对应的凹槽(7)，所述凹槽具有夹角(α)；所述银点包括位于表层的银层(41)和位于底层的铜层(42)，所述铜层的底面具有内凹的锥形孔，所述锥形孔的内凹深度(h1)为0.05‑0.09mm，将底板的长度方向定义为纵向且宽度方向定义为横向，所述银点的纵向截面为平面，所述银点的横向截面为弧面，所述弧面的最高点与所述铜层的表面之间的距离(h2)为0.05‑0.9mm；所述铜层的厚度为0.37‑0.45mm，所述银点的总厚度为0.37‑0.54mm。