[实用新型]一种信息处理模块风冷扇热结构有效

专利信息
申请号: 201820153860.2 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN207851752U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 徐金平;蔡叠;莫建军;戢小龙 申请(专利权)人: 重庆秦嵩科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 代理人: 孙人鹏
地址: 401120 重庆市渝北*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型提供了一种信息处理模块风冷扇热结构,包括板卡,板卡的上表面固定安装CPU,CPU的两侧设置有与板卡的上表面固定连接的支撑框架,支撑框架的顶部固定安装X型架,X型架的下方设置有散热鳍片,散热鳍片的下方设置有散热铜管,X型架分别固定连接涡轮风扇和导流外壳,涡轮风扇柔性软连接过渡管的一端,过渡管的另一端柔性软连接导流外壳,导流外壳内部固定安装第一导流片和第二导流片,板卡的下表面固定连接轴流风扇,本实用新型结构紧凑、安装方便,通过涡轮风扇对CPU表面进行散热,并通过轴流风扇对板卡中的PCB板子进行散热,形成双重散热结构,散热效率高,减少板卡积热,有效的降低了CPU的工作温度。
搜索关键词: 板卡 涡轮风扇 导流 信息处理模块 本实用新型 散热鳍片 支撑框架 导流片 过渡管 热结构 软连接 上表面 散热 风冷 双重散热结构 固定连接轴 安装方便 两侧设置 散热铜管 散热效率 外壳内部 轴流风扇 减少板 下表面 风扇 板子 对板 积热
【主权项】:
1.一种信息处理模块风冷扇热结构,包括板卡,其特征在于:所述板卡(1)的上表面固定安装CPU(2),所述CPU(2)的两侧设置有与所述板卡(1)的上表面固定连接的支撑框架(3),所述支撑框架(3)的顶部固定安装X型架(4),所述X型架(4)的下方设置有与所述支撑框架(3)固定连接的散热鳍片(5),所述散热鳍片(5)的下方设置有与所述支撑框架(3)固定连接的散热铜管(6),所述X型架(4)的外壁分别通过活动螺栓固定连接涡轮风扇(7)和导流外壳(8),所述涡轮风扇(7)柔性软连接过渡管(9)的一端,所述过渡管(9)的另一端柔性软连接所述导流外壳(8),所述导流外壳(8)内部固定安装第一导流片(10)和第二导流片(11),所述第一导流片(10)设置有两组,两组所述第一导流片(10)之间设置有三组第二导流片(11),所述板卡(1)的下表面固定连接轴流风扇(12)。
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