[实用新型]一种信息处理模块风冷扇热结构

说明书

本实用新型提供了一种信息处理模块风冷扇热结构，包括板卡，板卡的上表面固定安装CPU，CPU的两侧设置有与板卡的上表面固定连接的支撑框架，支撑框架的顶部固定安装X型架，X型架的下方设置有散热鳍片，散热鳍片的下方设置有散热铜管，X型架分别固定连接涡轮风扇和导流外壳，涡轮风扇柔性软连接过渡管的一端，过渡管的另一端柔性软连接导流外壳，导流外壳内部固定安装第一导流片和第二导流片，板卡的下表面固定连接轴流风扇，本实用新型结构紧凑、安装方便，通过涡轮风扇对CPU表面进行散热，并通过轴流风扇对板卡中的PCB板子进行散热，形成双重散热结构，散热效率高，减少板卡积热，有效的降低了CPU的工作温度。

技术领域

本实用新型涉及板卡相关技术领域，具体为一种信息处理模块风冷扇热结构。

背景技术

风冷散热主要针对的是板卡的核心CPU散热，辅以其它供电电路的元件散热，其主要的工作原理就是通过散热铜管将CPU核心温度迅速的传到至散热鳍片上，然后通过风扇的风流带走散热鳍片上的热量，经过反复循环，达到CPU快速散热的效果。

目前常见的风扇大致分为两种，一种是涡轮风扇，另外一种是轴流扇叶风扇。涡轮风扇是离心式的工作原理，好处就是提供风流的同时保证出风口压力，穿透力更强，但是这种风扇必须要设计专门的导流外壳，让其内部形成一个类似的闭合风流回路，冷风从风扇口进，热风从卡板的挡板出，不会造成严重积热情况，缺点是转速高风量大，噪音也非常明显。轴流风扇的结构相对开放，不像涡轮风扇那样一端进风一端出风，但风流比较紊乱，散热效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种信息处理模块风冷扇热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种信息处理模块风冷扇热结构，包括板卡，所述板卡的上表面固定安装CPU，所述CPU的两侧设置有与所述板卡的上表面固定连接的支撑框架，所述支撑框架的顶部固定安装X型架，所述X型架的下方设置有与所述支撑框架固定连接的散热鳍片，所述散热鳍片的下方设置有与所述支撑框架固定连接的散热铜管，所述X型架的外壁分别通过活动螺栓固定连接涡轮风扇和导流外壳，所述涡轮风扇柔性软连接过渡管的一端，所述过渡管的另一端柔性软连接所述导流外壳，所述导流外壳内部固定安装第一导流片和第二导流片，所述第一导流片设置有两组，两组所述第一导流片之间设置有三组第二导流片，所述板卡的下表面固定连接轴流风扇。

优选的，所述散热铜管设置有三组，三组所述散热铜管处于同一水平高度且呈等间距排列安装，所述散热铜管与所述CPU之间的距离为8mm～10mm。

优选的，所述导流外壳的外端固定安装风罩，所述风罩的外部轴向截面呈矩形结构，其内部轴向截面呈梯形结构，并且该梯形结构的出口口径大于所述导流外壳的内径。

优选的，所述过渡管中固定安装不锈钢过滤网。

优选的，所述第一导流片呈直线型板状结构，所述第二导流片由两端为直线型板状结构和中间为波形板状结构拼接而成，两组所述第一导流片和三组所述第二导流片在所述导流外壳的内部呈直线等间距排列。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型结构紧凑、安装方便，通过涡轮风扇对CPU表面进行散热，并通过轴流风扇对板卡中的PCB板子进行散热，形成双重散热结构，散热效率高，减少板卡积热，有效的降低了CPU的工作温度；

2、本实用新型通过在导流外壳的内部安装第一导流片和第二导流片，提高风罩前侧热风流出的均匀度，减少噪音产生，并通过第二导流片上的波形板状结构，增大热风与第二导流片的碰撞，从而减少热风流出速度，减少噪音产生。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中A部放大结构示意图；