[实用新型]一种应用于冷链的温度检测电子标签有效
| 申请号： | 201820144591.3 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN207895484U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王雲;林和瑞;叶雪辉;蓝发兴 | 申请（专利权）人： | 厦门艾欧特科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 郭福利;魏思凡 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市集美软件*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种应用于冷链的温度检测电子标签，包括：RFID温度芯片、收发天线和封装基片，所述RFID温度芯片与所述收发天线设在所述封装基片上，所述收发天线包括短路环单元和偶极子单元，所述短路环单元与所述偶极子单元耦合连接，所述RFID温度芯片电连接于所述短路环单元中，所述短路环单元呈环状结构，与所述RFID温度芯片进行阻抗匹配。本实用新型通过将RFID温度芯片与收发天线设置在封装基片上，便于共形粘贴在待测温度对象的表面上，具有结构简单、轻便美观的优点。通过将短路环单元设为环状结构，以便与对应的RFID温度芯片进行阻抗匹配，可获得较大的带宽，具有较强的鲁棒性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度芯片 短路环 收发天线 封装基片 偶极子单元 电子标签 环状结构 温度检测 阻抗匹配 冷链 本实用新型 耦合连接 电连接 鲁棒性 共形 轻便 粘贴 带宽 应用 美观 | ||
【主权项】：
1.一种应用于冷链的温度检测电子标签，包括：RFID温度芯片、收发天线和封装基片，所述RFID温度芯片与所述收发天线设在所述封装基片上，其特征在于：所述收发天线包括短路环单元和偶极子单元，所述短路环单元与所述偶极子单元耦合连接，所述RFID温度芯片电连接于所述短路环单元中，所述短路环单元呈环状结构，与所述RFID温度芯片进行阻抗匹配。
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