[实用新型]一种热熔EMI屏蔽端口材料结构有效
| 申请号： | 201820121668.5 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN207944055U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张强;邓坤胜;陈小飞 | 申请（专利权）人： | 广东莱尔新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;B32B15/08;B32B15/09;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 梁永健 |
| 地址： | 528000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热熔EMI屏蔽端口材料结构，包括铝箔层、低粘聚氨酯层和补强板聚酯薄膜层，所述低粘聚氨酯层覆盖在所述铝箔层的上方，所述补强板聚酯薄膜层覆盖在所述低粘聚氨酯层的上方；本实用新型具有良好的电磁屏蔽性能，同时也能够有效解决现有技术中铝箔层上的胶层容易出现气孔的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 聚氨酯层 铝箔层 本实用新型 聚酯薄膜层 材料结构 补强板 热熔 电磁屏蔽性能 有效解决 胶层 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种热熔EMI屏蔽端口材料结构，其特征在于，包括铝箔层、低粘聚氨酯层和补强板聚酯薄膜层，所述低粘聚氨酯层覆盖在所述铝箔层的上方，所述补强板聚酯薄膜层覆盖在所述低粘聚氨酯层的上方。
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