[实用新型]一种热熔EMI屏蔽端口材料结构

说明书

本实用新型涉及一种热熔EMI屏蔽端口材料结构，包括铝箔层、低粘聚氨酯层和补强板聚酯薄膜层，所述低粘聚氨酯层覆盖在所述铝箔层的上方，所述补强板聚酯薄膜层覆盖在所述低粘聚氨酯层的上方；本实用新型具有良好的电磁屏蔽性能，同时也能够有效解决现有技术中铝箔层上的胶层容易出现气孔的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种热熔胶膜，具体涉及一种热熔EMI屏蔽端口材料结构。

背景技术

大部分的热熔胶膜产品需要具有较好的EMI(电磁干扰)屏蔽性能，特别是在端口处；由于端口是各种连接线材的前端，故需要较硬的加强板结构，一般的屏蔽端口产品在铝箔上胶时，胶层容易产生气孔的不良现象，影响绝缘、耐老化性等性能，所以市场上对能消除气孔的屏蔽端口产品，有较强烈的需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种热熔EMI屏蔽端口材料结构，以解决上述问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种热熔EMI屏蔽端口材料结构，包括铝箔层、低粘聚氨酯层和补强板聚酯薄膜层，所述低粘聚氨酯层覆盖在所述铝箔层的上方，所述补强板聚酯薄膜层覆盖在所述低粘聚氨酯层的上方。

优选地，所述铝箔层的厚度为5-32μm。

优选地，所述低粘聚氨酯层的厚度为1-10μm。

优选地，所述补强板聚酯薄膜层的厚度为70-280μm。

优选地，所述低粘聚氨酯层在25℃下的粘度为1000mPa·s-2000mPa·s。

优选地，所述低粘聚氨酯层涂布连接于所述铝箔层的上方，所述补强板聚酯薄膜层复合连接于所述低粘聚氨酯层的上方。

本实用新型的有益效果是：铝箔层可以对电磁干扰具有较好的屏蔽性能，抗阻达到110±10MΩ的标准，可以消除外部电磁干扰，减少电磁干扰对电器件性能的影响；采用低粘聚氨酯层能对铝箔层与补强板聚氨酯薄膜具有优异的粘合性，对于消除铝箔上的胶层气孔也具有显著的效果，可以减少在生产过程中的气孔不良现象，提升良品率。

附图说明

图1为现有技术的具体实施示意图。

图2为本实用新型的具体实施示意图。

图中：1-聚酰亚胺层、2-金属层、3-第一热熔胶层、4-聚酯薄膜层、5-第二热熔胶层、11-铝箔层、12-低粘聚氨酯层、13-补强板聚酯薄膜层。

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

现有技术中的EMI屏蔽材料结构如图1所示，自上而下依次为聚酰亚胺层1、金属层2、第一热熔胶层3、聚酯薄膜层4和第二热熔胶层5，其中聚酰亚胺层1的厚度为15μm，金属层2为铝箔层，其厚度为20μm，第一热熔胶层3的厚度为7μm，聚酯薄膜层4的厚度为75μm，第二热熔胶层5的厚度为7μm；由于第一热熔胶层3和第二热熔胶层5对金属层2和聚酯薄膜层4的粘合性不佳，容易出现气孔，影响绝缘性能。

实施例1

如图2所示，本实用新型采用在铝箔层11上涂布覆盖低粘聚氨酯层12，然后与补强板聚酯薄膜层13进行复合连接；低粘聚氨酯层12对铝箔层11和补强板聚酯薄膜层13具有优异的粘合性，同时也可以消除铝箔层11上的胶层气孔，减少在生产过程中的气孔不良现象。

作为优选的实施方式，铝箔层11的厚度为20μm。

作为优选的实施方式，低粘聚氨酯层12在25℃下的粘度为1600mPa·s，其厚度为4μm。