[实用新型]一种导温型BBO晶体开关结构有效
| 申请号： | 201820121653.9 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207249314U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 杨舒童;崔胜友 | 申请（专利权）人： | 济南晶众光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/35 | 分类号： | G02F1/35;H01S3/108;G02F1/355 |
| 代理公司： | 济南千慧专利事务所(普通合伙企业)37232 | 代理人： | 王素花 |
| 地址： | 250000 山东省济南市高新区开*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种导温型BBO晶体开关结构，包括带空腔的外壳，所述外壳两侧分别设有中心设有通孔的陶瓷片，在陶瓷片外侧分别设有将陶瓷片压紧在外壳上的圆环形的封堵盖，所述封堵盖通过若干个沉头螺栓固定在外壳上；所述空腔内设有夹持部件，所述夹持部件由两石英半圆柱体相互抵接构成，在两半圆柱体中部沿水平方向分别设有一凹槽，在凹槽内卡装有一BBO晶体，BBO晶体与陶瓷片的通孔位置对正设置；在其中一石英半圆柱体两端的凹槽内表面、端面和外表面分别连续设有镀金导线，凹槽内表面的镀金导线分别连接BBO晶体，外表面的镀金导线分别与设在外壳上的电极相连；通过夹持部件两侧的陶瓷片提升装置的散热功能，避免温度过高而影响开关的反应速度和精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导温型 bbo 晶体 开关 结构 | ||
【主权项】：
一种导温型BBO晶体开关结构，其特征在于：包括带空腔的外壳，所述外壳两侧分别设有中心设有通孔的陶瓷片，在陶瓷片外侧分别设有将陶瓷片压紧在外壳上的圆环形的封堵盖，所述封堵盖通过若干个沉头螺栓固定在外壳上；所述空腔内设有夹持部件，所述夹持部件由两石英半圆柱体相互抵接构成，在两石英半圆柱体中部沿水平方向分别设有一凹槽，在凹槽内卡装有一BBO晶体，BBO晶体与陶瓷片的通孔位置对正设置；在其中一石英半圆柱体两端的凹槽内表面、端面和外表面分别连续设有镀金导线，凹槽内表面的镀金导线分别连接BBO晶体，外表面的镀金导线分别与设在外壳上的电极相连。
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