[实用新型]一种带有电感导流支撑装置的PCB板组件有效

专利信息
申请号: 201820100067.6 申请日: 2018-01-22
公开(公告)号: CN207678074U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 李湘斌 申请(专利权)人: 深圳麦格米特电气股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01F27/06
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 王少强
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种带有电感导流支撑装置的PCB板组件,包括PCB主电路板以及设置于该所述PCB主电路板正面的电感组件;该所述电感组件包括至少一个电感单元以及位于电感单元下部、用于设置该电感单元的电感PCB板;还包括竖立设置于PCB主电路板上、与PCB主电路板同时过炉工装定位、起导流作用的至少三个焊接螺柱;在所述电感PCB板上开设有与各焊接螺柱相对应的通孔;电感组件通过各通孔与焊接螺柱的配合,架设于PCB主电路板正面上方,本设计改善了传统结构设计中,电感组件直接设置于PCB主电路板上的情况,这样的结构设计可以为PCB主电路板预留足够空间布置器件、走线,满足大电压、电流的转接要求,且承载强度足够、操作方便,特别适合实际的使用,效果好。
搜索关键词: 主电路板 电感 电感组件 电感单元 焊接螺柱 导流支撑装置 通孔 传统结构设计 本实用新型 空间布置 竖立设置 直接设置 转接 主电路 工装 导流 走线 预留 架设 承载 配合
【主权项】:
1.一种带有电感导流支撑装置的PCB板组件,其特征在于:包括PCB主电路板以及设置于该所述PCB主电路板正面的电感组件;该所述电感组件包括至少一个电感单元以及位于电感单元下部、用于设置该电感单元的电感PCB板;还包括竖立设置于PCB主电路板上、与PCB主电路板同时过炉工装定位、起导流作用的至少三个焊接螺柱;在所述电感PCB板上开设有与各焊接螺柱相对应的通孔;电感组件通过各通孔与焊接螺柱的配合,架设于PCB主电路板正面上方。
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