[实用新型]高精度半导体设备用高纯氧化铝精密陶瓷零件

摘要

本实用新型涉及陶瓷零件技术领域，且公开了一种高精度半导体设备用高纯氧化铝精密陶瓷零件，包括底部陶瓷密封环，所述底部陶瓷密封环的顶部固定连接有底部固定环，所述底部固定环的顶部固定连接有底座，所述底座的远离底部固定环的一端固定连接有弹簧，所述弹簧远离底座的一端固定连接有顶座，所述顶座远离弹簧的一端固定连接有顶部固定环。该高精度半导体设备用高纯氧化铝精密陶瓷零件，通过底部固定环、底座、弹簧、顶座以及顶部固定环之间的配合，弹簧可以帮底部陶瓷密封环以及顶部陶瓷密封环分担较多的力，从而保证底部陶瓷密封环以及顶部陶瓷密封环不会受到较大的压力，提高底部陶瓷密封环以及顶部陶瓷密封环的使用寿命。

主权项

1.一种高精度半导体设备用高纯氧化铝精密陶瓷零件，包括底部陶瓷密封环(1)，其特征在于：所述底部陶瓷密封环(1)的顶部固定连接有底部固定环(2)，所述底部固定环(2)的顶部固定连接有底座(3)，所述底座(3)的远离底部固定环(2)的一端固定连接有弹簧(4)，所述弹簧(4)远离底座(3)的一端固定连接有顶座(5)，所述顶座(5)远离弹簧(4)的一端固定连接有顶部固定环(6)，所述顶部固定环(6)远离顶座(5)的一端固定连接有顶部陶瓷密封环(7)，所述顶部固定环(6)底部的外侧固定连接有第一密封囊(8)，所述第一密封囊(8)远离顶部固定环(6)的一端固定连接在底部固定环(2)顶部的外侧，所述底部固定环(2)顶部的内侧固定连接有第二密封囊(9)，所述第二密封囊(9)远离底部固定环(2)的一端固定连接在顶部固定环(6)底部的内侧。