[实用新型]一种小型化多频段陶瓷天线有效
申请号: | 201820050307.6 | 申请日: | 2018-01-10 |
公开(公告)号: | CN207705396U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 程小华 | 申请(专利权)人: | 东莞市钧鹏电子科技有限公司 |
主分类号: | H01Q21/30 | 分类号: | H01Q21/30;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/36;H01Q1/38 |
代理公司: | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人: | 曾婉忆 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种小型化多频段陶瓷天线,包括主板、陶瓷基体和金属片,所述主板上端左侧设置有第一频段天线、第一馈电处和左焊盘,所述陶瓷基体的两端分别设置有第一金属焊接点和第二金属焊接点,所述陶瓷基体的表面设置有第二频段天线和第三频段天线;本实用新型在结构上设计简单合理,使用起来方便快捷,实用性很高,在一频段天线、第二频段天线、第三频段天线和第四频段天线的共同作用下,可实现多个频率的通信,且各频段之间的隔离度较好,在电容片的作用下增强了信号的稳定性和一致性,由此实现本装置体积小、工艺简单、成本低,功能强的优点,解决了针对各个频段分别使用不同频段天线的问题。 | ||
搜索关键词: | 频段天线 陶瓷基体 本实用新型 金属焊接 陶瓷天线 多频段 频段 主板 表面设置 电容片 隔离度 金属片 体积小 上端 焊盘 馈电 通信 | ||
【主权项】:
1.一种小型化多频段陶瓷天线,包括主板(1)、陶瓷基体(6)和金属片(16),其特征在于,所述主板(1)上端左侧设置有第一馈电处(4)和左焊盘(3),所述主板上端左侧第一馈电处(4)与左焊盘(3)之间设置有第一频段天线(2),所述主板(1)上端右侧设置有第二馈电处(11)和右焊盘(12),所述主板(1)上端左侧第二馈电处(11)和右焊盘(12)之间设置有第四频段天线(13),所述主板(1)上端中部设置有第一接地导线(14)和第二接地导线(15),所述第一馈电处(4)连接左焊盘(3),所述第二馈电处(11)连接右焊盘(12),所述陶瓷基体(6)的两端分别设置有第一金属焊接点(5)和第二金属焊接点(10),所述陶瓷基体(6)通过第一金属焊接点(5)和第二金属焊接点(10)分别与主板(1)上端的左焊盘(3)与右焊盘(12)焊接,所述陶瓷基体(6)的表面设置有第二频段天线(8)和第三频段天线(9),所述第二频段天线(8)的一端与第一金属焊接点(5)连接,所述第三频段天线(9)的一端与第二金属焊接点(10)连接,所述陶瓷基体(6)下端设置有金属片(16),所述金属片(16)焊接第一接地导线(14)和第二接地导线(15),所述陶瓷基体(6)内部设置有电容片(7),所述电容片(7)上设置有两个固定频段天线,所述两个固定频段天线一端分别连接第一金属焊接点(5)和第二金属焊接点(10)。
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