[实用新型]一种小型化多频段陶瓷天线

说明书

本实用新型公开了一种小型化多频段陶瓷天线，包括主板、陶瓷基体和金属片，所述主板上端左侧设置有第一频段天线、第一馈电处和左焊盘，所述陶瓷基体的两端分别设置有第一金属焊接点和第二金属焊接点，所述陶瓷基体的表面设置有第二频段天线和第三频段天线；本实用新型在结构上设计简单合理，使用起来方便快捷，实用性很高，在一频段天线、第二频段天线、第三频段天线和第四频段天线的共同作用下，可实现多个频率的通信，且各频段之间的隔离度较好，在电容片的作用下增强了信号的稳定性和一致性，由此实现本装置体积小、工艺简单、成本低，功能强的优点，解决了针对各个频段分别使用不同频段天线的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷天线，具体是一种小型化多频段陶瓷天线。

背景技术

陶瓷天线是另外一种适合于蓝牙装置使用的小型化天线。陶瓷天线的种类分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线。块状天线是使用高温将整块陶瓷体一次烧结完成后再将天线的金属部分印在陶瓷块的表面上,陶瓷天线发射天线简单说，就是通过一根叫做“天线”的电极将天线与地之间形成的高频电场变成电磁波，从而能发射出去并传波到远方。陶瓷天线接收天线简单说，就是通过一根叫做“天线”的电极将空中传来的电磁波感应为电场，生成高频信号电压，送到接收机进行信号处理。

目前为保证无线传输的稳定会同时兼容多个频段，以避免由于某个频段信号问题导致通信中断，频段之间的隔离度变差，不易调谐的问题，特别是同时兼容多个频段的多频天线对于改善设备体积有很大效果。因此，本领域技术人员提供了一种小型化多频段陶瓷天线，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种小型化多频段陶瓷天线，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种小型化多频段陶瓷天线，包括主板、陶瓷基体和金属片，所述主板上端左侧设置有第一馈电处和左焊盘，所述主板上端左侧第一馈电处与左焊盘之间设置有第一频段天线，所述主板上端右侧设置有第二馈电处和右焊盘，所述主板上端右侧第二馈电处和右焊盘之间设置有第四频段天线，所述主板上端中部设置有第一接地导线和第二接地导线，所述第一馈电处连接左焊盘，所述第二馈电处连接右焊盘，所述陶瓷基体的两端分别设置有第一金属焊接点和第二金属焊接点，所述陶瓷基体通过第一金属焊接点和第二金属焊接点分别与主板上端的左焊盘与右焊盘焊接，所述陶瓷基体的表面设置有第二频段天线和第三频段天线，所述第二频段天线的一端与第一金属焊接点连接，所述第三频段天线的一端与第二金属焊接点连接，所述陶瓷基体下端设置有金属片，所述金属片焊接第一接地导线和第二接地导线，所述陶瓷基体内部设置有电容片，所述电容片上设置有两个固定频段天线，所述两个固定频段天线一端分别连接第一金属焊接点和第二金属焊接点。

作为本实用新型进一步的方案：所述第二频段天线与第三频段天线互不相连。

作为本实用新型进一步的方案：所述金属片与第二频段天线、第三频段天线、第一金属焊接点和第二金属焊接点均耦合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一接地导线和第二接地导线一端均与金属片相连，另一端均接地。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一接地导线和第二接地导线在主板上对称设置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一频段天线、第二频段天线、第三频段天线和第四频段天线的材料均选用金属银。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一接地导线和第二接地导线的材料均选用金属铜箔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述陶瓷基体选用矩形长条状的陶瓷基体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：