[实用新型]高强度电子件包装盖带的改良结构

摘要

本实用新型公开了高强度电子件包装盖带的改良结构，其结构包括电子载带、电子件仓和盖带，所述电子载带的表面设有电子件仓，所述电子件仓的表面设有盖带，所述盖带通过电子件仓与电子载带接触连接,所述盖带由编织层、防水膜、金属丝网、碳纤维层组成，所述盖带的后方设有编织层，所述编织层的表面设有防水膜，所述防水膜通过编织层与盖带接触连接，所述编织层的后方设有金属丝网，所述金属丝网的后方设有碳纤维层，本实用新型的高强度电子件包装盖带的改良结构，可通过设置带有防水膜的编织层，便于在增加强度的情况下进行防水处理，通过设置金属丝网的碳纤维层，进一步增加了盖带的强度，通过在聚酯底板的后方设置防潮层，增加了防潮性能，结构简单，易于实现。

主权项

1.高强度电子件包装盖带的改良结构，其结构包括电子载带(1)、电子件仓(2)和盖带(3)，其特征在于：所述电子载带(1)的表面设有电子件仓(2)，所述电子件仓(2)的表面设有盖带(3)，所述盖带(3)通过电子件仓(2)与电子载带(1)接触连接；所述盖带(3)由编织层(4)、防水膜(5)、金属丝网(6)、碳纤维层(7)组成，所述盖带(3)的后方设有编织层(4)，所述编织层(4)的表面设有防水膜(5)，所述防水膜(5)通过编织层(4)与盖带(3)接触连接，所述编织层(4)的后方设有金属丝网(6)，所述金属丝网(6)的后方设有碳纤维层(7)，所述碳纤维层(7)通过金属丝网(6)与编织层(4)接触连接。