[实用新型]高强度电子件包装盖带的改良结构

说明书

本实用新型公开了高强度电子件包装盖带的改良结构，其结构包括电子载带、电子件仓和盖带，所述电子载带的表面设有电子件仓，所述电子件仓的表面设有盖带，所述盖带通过电子件仓与电子载带接触连接,所述盖带由编织层、防水膜、金属丝网、碳纤维层组成，所述盖带的后方设有编织层，所述编织层的表面设有防水膜，所述防水膜通过编织层与盖带接触连接，所述编织层的后方设有金属丝网，所述金属丝网的后方设有碳纤维层，本实用新型的高强度电子件包装盖带的改良结构，可通过设置带有防水膜的编织层，便于在增加强度的情况下进行防水处理，通过设置金属丝网的碳纤维层，进一步增加了盖带的强度，通过在聚酯底板的后方设置防潮层，增加了防潮性能，结构简单，易于实现。

技术领域

本实用新型是高强度电子件包装盖带的改良结构，属于电子元件配件技术领域。

背景技术

盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与电子载带配合使用。盖带通常以聚酯底板或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等)，可在外力或加热的情况下封合在电子载带的表面，形成闭合的空间,保护电子载带口袋中电子元器件，盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合电子载带(承电子载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在电子载带的口袋中，盖带封合在电子载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过电子载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上，热敏盖带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使盖带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合。热敏盖带在常温下没有黏性，在加热后才有黏性，压敏盖带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使盖带的压敏胶粘合在载带上。而压敏盖带的两边在常温下就有黏性，不需加热就可以使用。

现有的高强度电子件包装盖带的改良结构，可配合电子载带进行配合使用。但是在实际使用中，盖带的整体强度较低，存在外部损坏的可能，其次也不便于进行防水防潮处理，会造成电子元件的内部损害，降低了成品的品质，这些都是实际存在又急需解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的高强度电子件包装盖带的改良结构，其结构包括电子载带、电子件仓和盖带，所述电子载带的表面设有电子件仓，所述电子件仓的表面设有盖带，所述盖带通过电子件仓与电子载带接触连接,所述盖带由编织层、防水膜、金属丝网、碳纤维层组成，所述盖带的后方设有编织层，所述编织层的表面设有防水膜，所述防水膜通过编织层与盖带接触连接，所述编织层的后方设有金属丝网，所述金属丝网的后方设有碳纤维层，所述碳纤维层通过金属丝网与编织层接触连接。

进一步地，所述碳纤维层的下方固定设有聚酯底板。

进一步地，所述聚酯底板的后方固定设有防潮层。

进一步地，所述编织层、金属丝网、碳纤维层厚度分别为1mm。

进一步地，所述金属丝网为经纬交织设置。

本实用新型的高强度电子件包装盖带的改良结构，有益效果如下：

1：该高强度电子件包装盖带的改良结构可通过在编织层的表面设置防水膜，增加了背带的防水性。

2：该高强度电子件包装盖带的改良结构可通过在编织层的后方设置带有金属丝网的碳纤维层，便于增加电子载带自身的强度，降低了破损的可能。

3：该高强度电子件包装盖带的改良结构可通过在聚酯底板的背面设置防潮层，便于对内部进行防潮处理，降低了回潮的几率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型高强度电子件包装盖带的改良结构示意图；