[实用新型]一种高密度互连PCB板有效
| 申请号： | 201820038823.7 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN207692158U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈洁莹 | 申请（专利权）人： | 东莞迅恒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523590 广东省东莞市谢岗镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种高密度互连PCB板，包括n组层叠设置的电路板单元，n为大于等于3的整数，电路板单元包括绝缘层和线路层，线路层设置于绝缘层的表面；线路层的至少一侧连接有凸出连接结构，凸出连接结构包括m个焊接块，m为大于等于1的整数，焊接块内设有连接通孔。本实用新型设置集中的层连通结构，且该结构位于整版外，便于调整各层之间的连通，为PCB板层导通提供返修的条件，特别是对于密度超高的互连PCB板，能够有效提高层间连接操作的容错率，即使出错也能够返线重修，降低PCB板的报废率，此外，PCB板可以实现非相邻的层间连接。 | ||
| 搜索关键词： | 线路层 绝缘层 电路板单元 高密度互连 凸出 层间连接 连接结构 焊接 本实用新型 返修 层叠设置 连接通孔 连通结构 报废率 容错率 互连 导通 出错 连通 | ||
【主权项】：
1.一种高密度互连PCB板，其特征在于，包括n组层叠设置的电路板单元(10)，n为大于等于3的整数，所述电路板单元(10)包括绝缘层(11)和线路层(12)，所述线路层(12)设置于所述绝缘层(11)的表面；所述线路层(12)的至少一侧连接有凸出连接结构(13)，所述凸出连接结构(13)包括m个焊接块(131)，m为大于等于1的整数，所述焊接块(131)内设有连接通孔(132)。
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