[实用新型]一种多功能可降噪的蓝牙耳机有效

专利信息
申请号: 201820019737.1 申请日: 2018-01-06
公开(公告)号: CN207677962U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 李明勇 申请(专利权)人: 深圳市海翔旭电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 代理人: 谢素
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种多功能可降噪的蓝牙耳机,包括耳塞、耳机主体以及一个固定盒,耳塞安装于固定盒的一侧,固定盒内具有一个喇叭安装腔,喇叭安装腔内安装一喇叭,喇叭的发声端朝着耳塞,其中间设置出音孔,耳机主体内部设置一容纳腔,容纳腔内置一块带有蓝牙芯片的耳机主板,所述耳机主板通过底部一侧的电池供电,固定盒中间贯穿设置一个通槽,耳机主体穿过通槽并伸出于固定盒的上下端。本实用新型结构简单,将耳机分成两部分,使得耳机主体可以相对喇叭上下移动,进而使得咪头能够无限靠近嘴边,进而降低外部环境对声音的影响,达到降噪的目的。
搜索关键词: 固定盒 耳机主体 耳塞 降噪 本实用新型 喇叭 耳机主板 喇叭安装 蓝牙耳机 容纳腔 通槽 电池供电 蓝牙芯片 内部设置 上下移动 外部环境 中间设置 出音孔 发声 耳机 内置 腔内 咪头 穿过 伸出 贯穿
【主权项】:
1.一种多功能可降噪的蓝牙耳机,其特征在于:包括耳塞、耳机主体以及一个固定盒,耳塞安装于固定盒的一侧,固定盒内具有一个喇叭安装腔,喇叭安装腔内安装一喇叭,喇叭的发声端朝着耳塞,其中间设置出音孔,耳机主体内部设置一容纳腔,容纳腔内置一块带有蓝牙芯片的耳机主板,所述耳机主板通过底部一侧的电池供电,蓝牙芯片设置于耳机主板的顶部,固定盒中间贯穿设置一个通槽,耳机主体穿过通槽并伸出于固定盒的上下端,耳机主板穿过耳机主体与喇叭安装腔内的喇叭通过连接线连接。
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