[实用新型]一种多功能可降噪的蓝牙耳机有效

专利信息
申请号: 201820019737.1 申请日: 2018-01-06
公开(公告)号: CN207677962U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 李明勇 申请(专利权)人: 深圳市海翔旭电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 代理人: 谢素
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 固定盒 耳机主体 耳塞 降噪 本实用新型 喇叭 耳机主板 喇叭安装 蓝牙耳机 容纳腔 通槽 电池供电 蓝牙芯片 内部设置 上下移动 外部环境 中间设置 出音孔 发声 耳机 内置 腔内 咪头 穿过 伸出 贯穿
【说明书】:

本实用新型公开了一种多功能可降噪的蓝牙耳机,包括耳塞、耳机主体以及一个固定盒,耳塞安装于固定盒的一侧,固定盒内具有一个喇叭安装腔,喇叭安装腔内安装一喇叭,喇叭的发声端朝着耳塞,其中间设置出音孔,耳机主体内部设置一容纳腔,容纳腔内置一块带有蓝牙芯片的耳机主板,所述耳机主板通过底部一侧的电池供电,固定盒中间贯穿设置一个通槽,耳机主体穿过通槽并伸出于固定盒的上下端。本实用新型结构简单,将耳机分成两部分,使得耳机主体可以相对喇叭上下移动,进而使得咪头能够无限靠近嘴边,进而降低外部环境对声音的影响,达到降噪的目的。

技术领域

本实用新型涉及蓝牙耳机领域,具体涉及一种多功能可降噪的蓝牙耳机。

背景技术

蓝牙耳机在使用时,其佩戴于耳部,蓝牙耳机的长度较短,因此咪头靠近嘴边的距离较远,因此当外部声音较嘈杂时,传入蓝牙耳机端的声音噪声较多,因此噪音较多,而且蓝牙芯片设置于主板上,被一起包裹于蓝牙耳机壳中,导致蓝牙传输信号不顺畅。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多功能可降噪的蓝牙耳机,可有效降噪,使用更加灵活,且能够增加蓝牙信号,解决现有技术中的不足。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种多功能可降噪的蓝牙耳机,包括耳塞、耳机主体以及一个固定盒,耳塞安装于固定盒的一侧,固定盒内具有一个喇叭安装腔,喇叭安装腔内安装一喇叭,喇叭的发声端朝着耳塞,其中间设置出音孔,耳机主体内部设置一容纳腔,容纳腔内置一块带有蓝牙芯片的耳机主板,所述耳机主板通过底部一侧的电池供电,蓝牙芯片设置于耳机主板的顶部,固定盒中间贯穿设置一个通槽,耳机主体穿过通槽并伸出于固定盒的上下端,耳机主板穿过耳机主体与喇叭安装腔内的喇叭通过连接线连接。

作为优选的技术方案,耳机主体相对喇叭一侧设置有一个凹腔,所述连接线设置于凹腔中,所述连接线采用弹簧线。

作为优选的技术方案,耳机主体的底部朝着耳塞一侧设置一个咪头,咪头连接内部的耳机主板,耳机主板的背部设置一个充电接口。

作为优选的技术方案,耳机主体的顶部伸出端设置一限位部,耳机主体的两侧面分别设置有一层硅胶保护层。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,将耳机分成两部分,使得耳机主体可以相对喇叭上下移动,进而使得咪头能够无限靠近嘴边,进而降低外部环境对声音的影响,达到降噪的目的;

另外,由于蓝牙芯片设置于耳机主板的顶部,伸出于固定盒的外部,因此具有更好的信号接收能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

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