[实用新型]一种集成Pt温度传感器的MEMS发热芯片有效
| 申请号： | 201820006066.5 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN207836769U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 韩熠;李廷华;陈李;徐溢;李寿波;巩效伟;吴俊;洪鎏;张霞;陈永宽;朱东来 | 申请（专利权）人： | 云南中烟工业有限责任公司 |
| 主分类号： | A24F47/00 | 分类号： | A24F47/00;H05B3/20;H05B1/02;H05B3/12;H05B3/02;H05B3/14 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 杨兵 |
| 地址： | 650231 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成Pt薄膜电阻温度传感器的MEMS电子烟发热芯片，包括：第一衬底(1‑1)，呈片状，其正面有凹型的微腔体(2)；微腔体(2)内有贯穿第一衬底(1‑1)的微通孔(3)；第二衬底(1‑2)，呈片状，其背面有垂直于其背面的微流道阵列(4)，正面中心区域设有垂直于其正面的多孔结构(5)，微流道阵列(4)与多孔结构(5)连通；其正面边缘有金属引线焊盘(6)；其正面表面有一个Pt薄膜电阻温度传感器(7)；第一衬底(1‑1)的正面与第二衬底(1‑2)的背面粘合在一起。本实用新型的电子烟发热芯片的温度可以进行实时测量。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 发热芯片 本实用新型 温度传感器 薄膜电阻 多孔结构 呈片状 电子烟 微流道 微腔体 背面 垂直 正面中心区域 金属引线 实时测量 正面边缘 正面表面 微通孔 粘合 凹型 焊盘 连通 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种集成Pt薄膜电阻温度传感器的MEMS电子烟发热芯片，其特征在于，包括：第一衬底(1‑1)，呈片状，其正面有凹型的微腔体(2)；所述微腔体(2)内有贯穿所述第一衬底(1‑1)的微通孔(3)；第二衬底(1‑2)，呈片状，其背面有垂直于其背面的微流道阵列(4)，正面中心区域设有垂直于其正面的多孔结构(5)，所述微流道阵列(4)与多孔结构(5)连通；其正面边缘有金属引线焊盘(6)；其正面表面有一个Pt薄膜电阻温度传感器(7)；所述第一衬底(1‑1)的正面与所述第二衬底(1‑2)的背面粘合在一起。
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