[发明专利]一种MEMS芯片测试插座及加热测温方法在审
| 申请号： | 201811652427.4 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN109991528A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 邹波;王苏江 | 申请（专利权）人： | 深迪半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201315 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片测试插座，包括底座、上盖、温度传感器和加热元件；上盖通过固定组件与底座相对固定；底座上表面的中心设有第一槽，用于容纳待测芯片；第一槽的底面四周设置有第一弹簧探针组，一端用于与待测芯片的引脚接触，另一端从底座的底面伸出，用于与PCB板电连接；第一槽的底部还设有第二槽，温度传感器设置在第二槽中，使得芯片测试插座工作时，温度传感器与待测芯片接触，第二槽的底面设置有第二弹簧探针组，一端用于与温度传感器的引脚接触，另一端从底座的底面伸出，用于与PCB板电连接；加热元件通过电源线与外部电源连接，用于给待测芯片加热。本发明的芯片测试插座使芯片加热周期缩短至数分钟，且测温更准确快速，便于连续测试。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 待测芯片 底面 底座 芯片测试插座 第二槽 第一槽 弹簧探针 加热元件 电连接 测温 上盖 引脚 加热 伸出 底座上表面 测试插座 固定组件 加热周期 连续测试 外部电源 电源线 容纳 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片测试插座，其特征在于，包括底座、上盖、温度传感器和加热元件；所述上盖通过固定组件与所述底座相对固定；所述底座上表面的中心设有第一槽，用于容纳待测芯片；所述第一槽的底面四周设置有第一弹簧探针组，一端用于与待测芯片的引脚接触，另一端从所述底座的底面伸出，用于与PCB板电连接；所述第一槽的底部还设有第二槽，所述温度传感器设置在所述第二槽中，使得所述芯片测试插座工作时，所述温度传感器与待测芯片接触，所述第二槽的底面设置有第二弹簧探针组，一端用于与所述温度传感器的引脚接触，另一端从所述底座的底面伸出，用于与PCB板电连接；所述加热元件通过电源线与外部电源连接，用于给待测芯片加热。
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