[发明专利]毫米波LTCC滤波器

摘要

本发明提供一种毫米波LTCC滤波器，包括系统地层、金属化过孔；设于所述第一基片集成波导单元内的两个第一微扰金属化过孔和设于所述第二基片集成波导单元内的两个第二微扰金属化过孔；两个所述第一微扰金属化过孔关于所述第一闭合谐振腔的几何中心对称设置于所述第一闭合谐振腔的第一对角线上；两个所述第二微扰金属化过孔关于所述第二闭合谐振腔的几何中心对称设置于所述第二闭合谐振腔的第二对角线上，所述第一谐振腔的所述第一对角线和所述第二谐振腔的所述第二对角线正交分布；第一端口以及第二端口。与相关技术相比，本发明毫米波LTCC滤波器体积小、带宽大且损耗小。

主权项

1.一种毫米波LTCC滤波器，其特征在于，该毫米波LTCC滤波器包括：系统地层，所述系统地层包括由上向下依次间隔叠设的第一系统地层、第二系统地层和第三系统地层；相邻两层所述系统地层围成一个闭合谐振腔；三层所述系统地层由上向下依次围成外围尺寸相同且相互连通的第一闭合谐振腔和第二闭合谐振腔；所述第一闭合谐振腔和所述第二闭合谐振腔均呈矩形结构；金属化过孔，所述金属化过孔包括沿所述系统地层叠设方向分别贯穿所述第一闭合谐振腔的多个第一金属化过孔和贯穿所述第二闭合谐振腔的多个第二金属化过孔；多个所述第一金属化过孔沿所述第一闭合谐振腔的周缘等间隔排布；多个所述第二金属化过孔沿所述第二闭合谐振腔的周缘等间隔排布；所述第一金属化过孔与所述第一闭合谐振腔形成第一基片集成波导单元；所述第二金属化过孔与所述第一闭合谐振腔形成第二基片集成波导单元；微扰金属化过孔，所述微扰金属化过孔包括设于所述第一基片集成波导单元内且沿所述系统地层叠设方向贯穿所述第一闭合谐振腔的两个第一微扰金属化过孔和设于所述第二基片集成波导单元内且沿所述系统地层叠设方向贯穿所述第二闭合谐振腔的两个第二微扰金属化过孔；两个所述第一微扰金属化过孔关于所述第一闭合谐振腔的几何中心对称设置于所述第一闭合谐振腔的第一对角线上；两个所述第二微扰金属化过孔关于所述第二闭合谐振腔的几何中心对称设置于所述第二闭合谐振腔的第二对角线上，所述第一谐振腔的所述第一对角线和所述第二谐振腔的所述第二对角线正交分布；第一端口，所述第一端口设置于所述第一闭合谐振腔的一侧边；以及第二端口，所述第二端口设置于所述第二闭合谐振腔的与所述第一端口相对的一侧边。