[发明专利]不同温度下芯片参数的测试方法在审
| 申请号： | 201811641591.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109596973A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李秀全;唐晓柯;李德建;关媛 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 周际;王芊雨 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不同温度下芯片参数的测试方法，包括：芯片自动化测试设备向热流罩发送设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点；接收所述热流罩发送的温度设定完成信号，其中，所述温度设定完成信号为所述热流罩接收设置温度信号后，根据所述当前预设的温度点为芯片提供环境温度并对芯片温度进行检测，当芯片温度达到所述预设的温度点时，所述热流罩向芯片自动化测试设备反馈的信号；对所述芯片进行性能测试；测试完成后，重复上述步骤，根据多个预设的温度点对所述芯片进行性能测试。本发明提供的不同温度下芯片参数的测试方法，可以减少人工的工作量，定时更换芯片即可完成所有测试，提高芯片的测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 温度点 热流 预设 测试 温度信号 下芯片 自动化测试设备 完成信号 温度设定 性能测试 发送 测试效率 人工的 工作量 反馈 检测 重复 | ||
【主权项】：
1.一种不同温度下芯片参数的测试方法，该测试方法利用热流罩以及芯片自动化测试设备，所述芯片自动化测试设备与所述芯片相连接，其特征在于，该测试方法包括：芯片自动化测试设备向所述热流罩发送设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点；接收所述热流罩发送的温度设定完成信号，其中，所述温度设定完成信号为：所述热流罩接收设置温度信号后，根据所述当前预设的温度点为芯片提供环境温度并对芯片温度进行检测，当芯片温度达到所述预设的温度点时，所述热流罩向所述芯片自动化测试设备反馈的信号；在所述预设的温度点下对所述芯片进行性能测试；测试完成后，重复上述步骤，根据多个预设的温度点对所述芯片进行性能测试。
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