[发明专利]具有高耐热性和高导热性的铝基覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201811631531.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109551837A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 汪小琦 | 申请（专利权）人： | 江苏联鑫电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/14 | 分类号： | B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B27/04;B32B27/38;B32B37/06;B32B37/10;C08L63/00;C08K7/18;C08K3/38;C08K7/14;C08J5/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215333 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高耐热性和高导热性的铝基覆铜板的制备方法，其采用环氧氯丙烷对含羟基的联苯类化合物进行环氧化后再用固化剂固化得到含介晶结构的液体型环氧树脂，采用C8‑16烷基二元胺对双酚A环氧树脂进行增韧改性得到直链型增韧环氧树脂，并辅以二氨基二苯基砜和双氰胺组成的固化体系，配合氧化铝和氮化硼作为高导热填充物制备形成的树脂胶液，将树脂胶液涂覆在玻璃纤维布上后烘干后将玻璃纤维布浸胶料片叠置后在其一面覆铜箔另一面覆氧化铝板，最后经热压冷却后得到铝基覆铜板；该铝基覆铜板保证耐热性的同时具有优异的导热率，主要表现在浮焊时较长时间和浸焊时较多次的耐热应力、使用直流电源时较高的耐电压以及较高的热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基覆铜板 制备 环氧树脂 玻璃纤维布 高导热性 高耐热性 树脂胶液 二氨基二苯基砜 耐热性 联苯类化合物 增韧环氧树脂 环氧氯丙烷 烷基二元胺 填充物 固化体系 氧化铝板 增韧改性 直流电源 对双酚A 氮化硼 导热率 高导热 固化剂 环氧化 耐电压 热导率 双氰胺 直链型 氧化铝 耐热 叠置 烘干 介晶 浸焊 浸胶 料片 热压 铜箔 涂覆 羟基 固化 冷却 配合 表现 保证 | ||
【主权项】：
1.一种具有高耐热性和高导热性的铝基覆铜板的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：S1：制备树脂胶液：按重量份称取包括250～300份含介晶结构的液体型环氧树脂、5～20份直链型增韧环氧树脂、5～20份二氨基二苯基砜、1～5份双氰胺、400～500份球形氧化铝和150～200份氮化硼的原料组分，将称取所得原料组分加入搅拌机中在30～40℃搅拌4～6h后，得到树脂胶液；S2：将上述树脂胶液涂覆在玻璃纤维布上并置于200～250℃下烘干2～4min，得到玻璃纤维布浸胶料片；S3：取若干张上述玻璃纤维布浸胶料片叠置在一起，根据最终制备的覆铜板所需厚度和形状结构进行裁切后得到绝缘介质层，在该绝缘介质层的一面叠覆一层铜箔，且在该绝缘介质层的另一面叠覆一层氧化铝板后得到半成品铝基覆铜板；S4：将上述半成品铝基覆铜板置于‑700～‑730mmHg、170～200℃下热压80～100min后，冷却得到具有高耐热性和高导热性的铝基覆铜板。
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