[发明专利]电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构在审
申请号: | 201811631258.6 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109546526A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 阳曦;赵廷全;卢刚 | 申请(专利权)人: | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;G02B6/42 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 523870 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及光纤通信技术领域,特别涉及电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构。该封装结构的电吸收调制激光器芯片和反射棱镜集成在管体内部的热沉上表面,加工时不需要倒置管座,降低了工艺难度。另外,管体的帽状金属壳体远离导电金脚的顶部安装有环状套管结构的可调金属座,透镜穿在可调金属座的环状套管内且两者的相对位置可调。该电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构,采用与管体分离式的透镜,不需要把透光玻片贴装在管体内部,一方面降低了对电吸收调制激光器芯片的贴片精度要求,另一方面由于透镜可以通过可调金属座调整与反射棱镜的相对距离和位置,在有源耦合上可以降低透镜的耦合难度。 | ||
搜索关键词: | 透镜 封装结构 激光器 电吸收 金属座 可调 同轴 调制 电吸收调制激光器 密封 反射棱镜 管体内部 环状套管 管体 芯片 光纤通信技术 顶部安装 工艺难度 金属壳体 精度要求 位置可调 耦合难度 倒置 上表面 源耦合 透光 导电 玻片 管座 帽状 热沉 贴片 贴装 加工 | ||
【主权项】:
1.电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构,其特征在于,包括管体,管体一端伸出有导电金脚,另一端罩有帽状金属壳体,帽状金属壳体远离导电金脚的顶部安装有环状套管结构的可调金属座,可调金属座的底部向外延伸形成环状密封圈并贴紧帽状金属壳体的顶面,透镜穿在可调金属座的环状套管内且两者的相对位置可调,所述管体内正对着帽状金属壳体的表面设有热沉,热沉的上表面集成有电吸收调制激光器芯片和反射棱镜,反射棱镜的反射面正对电吸收调制激光器芯片的出光方向的度角的斜面,电吸收调制激光器芯片发出的激光光束经反射棱镜的该反射面反射后进入上方的透镜形成主光路。
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