[发明专利]含六个硅-氢键的苯基硅氧烷环氧化物及其异构体与应用

摘要

本发明公开了一种含六个硅‑氢键的苯基硅氧烷环氧化物或其异构体。所述苯基硅氧烷环氧化物的结构如下式所示：本发明还公开了一种可固化的有机硅组合物，其包含所述苯基硅氧烷环氧化物和/或其异构体。本发明的所述苯基硅氧烷环氧化物或其异构体在应用为硅氢加成反应的交联剂时，较之现有的低折射率交联剂(n＝～1.41)相比，具有更高折光率，可以实现更高的LED光提取效率，而与现有的高折射率交联剂，还具有粘度更高、配方窗口更大、工艺友好、挥发性小、重量损失更小等特点。包含本发明的所述苯基硅氧烷环氧化物或其异构体的有机硅组合物适用于各类电子器件、半导体光电器件的封装、粘接、表面保护等领域。