[发明专利]搅拌装置及含其的电镀设备在审
| 申请号： | 201811612337.2 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110184640A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王溯;史蒂文·贺·汪;樊芸 | 申请（专利权）人： | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D17/00 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;杨东明 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种搅拌装置及含其的电镀设备，搅拌装置包括：至少一个搅拌单元，搅拌单元具有旋转轴，搅拌单元以旋转轴为中心圆周均布；驱动机构，驱动机构连接于搅拌单元，并驱动多个搅拌单元沿对应的旋转轴转动。该搅拌装置通过驱动机构驱动该搅拌单元沿旋转轴转动，以通过该转动实现搅拌电镀液的效果，且由于搅拌单元以旋转轴为中心圆周布置，因此可有效避免在搅拌过程中使电镀液产生气泡和涡流，并且能够提高电镀速度与电镀均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 搅拌单元 旋转轴 搅拌装置 驱动机构 转动 电镀设备 中心圆周 电镀液 涡流 电镀均匀性 驱动 电镀 均布 | ||
【主权项】：
1.一种搅拌装置，其特征在于，其包括：至少一个搅拌单元，所述搅拌单元具有旋转轴，所述搅拌单元以所述旋转轴为中心圆周布置；驱动机构，所述驱动机构连接于所述搅拌单元，并驱动所述搅拌单元沿对应的所述旋转轴转动。
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