[发明专利]一种可重构的全数字温度传感器及其应用有效
| 申请号： | 201811601285.9 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111371433B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 唐中;史峥;潘伟伟;黄臻妍 | 申请（专利权）人： | 杭州广立微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K3/011 | 分类号： | H03K3/011;H03K3/012;H03K5/131;H03K5/133;H03K19/20;G01K11/00 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王静 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可重构的全数字温度传感器及其应用，可重构的全数字温度传感器包括一个与非门和K个延时单元；与非门包括两个输入端和一个输出端，其中一个输入端用于外接启动控制信号；K个延时单元串联连接，且第一个延时单元的输入端连接到与非门的输出端，最后一个延时单元的输出端连接到与非门的另外一个输入端，形成环形振荡器结构；每个延时单元由n级串联的反相器组成，每级反相器均分别连接有一个PMOS和一个NMOS，以控制该级反相器实现导通、关断；其中，K是大于0的偶数，n是大于1的奇数。本发明还公开了应用上述传感器进行测温、电压测量以及工艺角评估的方法。本发明能在数字供电下正常工作，并能解决电压灵敏度问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可重构 数字 温度传感器 及其 应用 | ||
【主权项】：
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