[发明专利]应用在860~960MHz的RFID超高频Inlay在审

专利信息
申请号: 201811601282.5 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN109543809A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 缪小微;陈庆伟 申请(专利权)人: 广州市宝绅科技应用有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 王鹏;周军
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种应用在860~960MHz的RFID超高频Inlay,包括RFID芯片、电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B和PET基材。本发明的Inlay对于物流、服装、鞋类、制药等行业进行针对性设计,在860MHz~960MHz的频率范围内有较高的灵敏度:‑13dbm~‑16dbm,以及较远的读取距离7m~10m,对周边环境以及材料的抗干扰能力较强,可轻松封装成为标签、吊牌以及其他形式的载体,适用于物流、服装、鞋类、制药等行业的大规模应用,同时也适用于对标签尺寸小型化要求比较高的行业,在同外围尺寸的产品中有很好的性能(灵敏度和读取距离)。
搜索关键词: 超高频 读取距离 灵敏度 辐射体 弯折体 物流 鞋类 制药 标签 尺寸小型化 大规模应用 抗干扰能力 针对性设计 周边环境 电感圈 服装 吊牌 封装 应用 外围
【主权项】:
1.应用在860~960MHz的RFID超高频Inlay,其特征在于,包括RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)和PET基材(7),所述RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)均设在PET基材(7)上,所述RFID芯片(1)与电感圈(2)连接,RFID芯片(1)是Monza R6,电感圈(2)的外形呈矩形状,所述弯折体A(3)的一端与电感圈(2)连接,弯折体A(3)的另一端与辐射体A(4)连接,所述弯折体B(5)的一端与电感圈(2)连接,弯折体B(5)的另一端与辐射体B(6)连接,弯折体A(3)和弯折体B(5)关于电感圈(2)对称设置,辐射体A(4)和辐射体B(6)关于电感圈(2)对称设置,弯折体A(3)和弯折体B(5)的弯折数目均为六个。
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