[发明专利]导电膜有效
| 申请号： | 201811588551.9 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111370163B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 江州;刘立冬;孙超 | 申请（专利权）人： | 昇印光电（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01R4/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导电膜，其包括：基材层，其包括相对设置的第一侧面和第二侧面；承载层，设于所述第一侧面，所述承载层远离基材层一侧设有相互不连通的第一凹槽、第二凹槽、第一穿孔以及第二穿孔；导电区，所述第一凹槽内填充导电材料形成所述导电区；所述第一穿孔位于所述导电区边缘处，且所述第一穿孔中填充导电材料且与所述导电区电连接；引线，所述第二凹槽内填充导电材料形成所述引线；所述第二穿孔位于所述引线边缘处，且所述第二穿孔中填充导电材料与所述引线电连接；搭接部，设置于所述基材层上；其中，第一穿孔以及第二穿孔中的导电材料与所述搭接部电连接，使得所述导电区与所述引线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 | ||
【主权项】：
暂无信息
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