[发明专利]一种半导体器件玻璃钝化层所用浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201811587571.4 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111363401B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王晓捧;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;李豆;王晓伟;张雅楠;于涛;张伟建;张俊芳 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C09D11/03 | 分类号： | C09D11/03;H01L21/02 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： |
本发明提供一种半导体器件玻璃钝化层所用浆料，按重量计，包括以下组分：丁基卡必醇:30‑35％；乙基纤维素：1.2‑4％；润滑剂：0.05‑0.5％；触变剂：0.6‑1.4％；玻璃粉：60‑65％；所述玻璃粉为SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 玻璃 钝化 所用 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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