[发明专利]一种以低钴含量烧结碳化钨为基体的聚晶金刚石复合片在审
| 申请号： | 201811587201.0 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110116221A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 姜文辉 | 申请（专利权）人： | 姜文辉 |
| 主分类号： | B23B27/00 | 分类号： | B23B27/00;E21B10/567;C22C29/08 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种具有涂层覆盖的、以低钴含量烧结碳化钨作为基体的聚晶金刚石复合片。该复合片是由聚晶金刚石层和烧结碳化钨基体构成，其中：聚晶金刚石层为未脱除触媒材料或脱除触媒材料(部分或全部)的，烧结碳化钨基体含有3％～10％(重量百分数)的钴或钴基合金作为粘结剂。涂层至少覆盖烧结碳化钨基体的部分表面，可扩展覆盖聚晶金刚石层的部分乃至全部表面。涂层为单层或者多层，但至少包含一金属或合金层。涂层的制备方法有物理气相沉积、化学气相沉积、热反应沉积和扩散、电镀、化学镀、或者它们的组合。本发明的聚晶金刚石复合片具有减少的残余应力、低脆性，以及优异的抗冲蚀耐磨性能和可钎焊性能。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结碳化 聚晶金刚石复合片 聚晶金刚石层 钨基体 触媒材料 低钴 脱除 脆性 化学气相沉积 物理气相沉积 热反应沉积 残余应力 耐磨性能 涂层覆盖 钴基合金 复合片 合金层 化学镀 抗冲蚀 可扩展 粘结剂 电镀 单层 多层 覆盖 钎焊 制备 金属 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种以低钴含量烧结碳化钨为基体的聚晶金刚石复合片，其特征在于，包括未脱除触媒材料或脱除触媒材料的聚晶金刚石层及低钴含量烧结碳化钨基体，其中：按重量百分数计，低钴含量烧结碳化钨基体含有3～10％的钴或钴基合金作为粘结剂；低钴含量烧结碳化钨基体表面至少部分被涂层所包覆。
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