[发明专利]带内同轴定位的切割装置

摘要

本发明提供了一种带内同轴定位的切割装置，涉及切割技术领域。带内同轴定位的切割装置包括激光器、锥透镜、4f系统、分光镜和带同轴光源镜头CCD成像系统。4f系统包括相互对应设置并位于同一轴线的凸面透镜和消色差聚焦物镜。激光通过锥透镜时产生两束一定夹角的高斯光束，高斯光束相互干涉产生贝塞尔光束，贝塞尔光束经过4f系统后，贝塞尔光束被放大或缩小，形成切割脆性材料所需要的聚焦光斑和焦深。在凸面透镜和消色差聚焦物镜之间插入一个分光镜，可透过激光，待切割材料表面反射的照明光经消色差聚焦物镜由分光镜反射进入带同轴光源镜头CCD成像系统进行定位。该切割装置能够提供较大的焦深对脆性材料进行定位切割，提高切割效率和定位精度。

主权项

1.一种带内同轴定位的切割装置，其特征在于，所述带内同轴定位的切割装置包括：激光器，所述激光器被设置用于发射激光；锥透镜，所述锥透镜用于将所述激光转化成两束成夹角的高斯光束，两束所述高斯光束相互干涉产生贝塞尔光束；4f系统，所述4f系统被设置用于将所述贝塞尔光束放大或缩小，形成加工所需要的聚焦光斑和焦深，所述4f系统包括相互对应设置并位于同一轴线的凸面透镜和消色差聚焦物镜；分光镜，所述分光镜设置于所述凸面透镜和所述消色差聚焦物镜之间；带同轴光源镜头CCD成像系统，所述带同轴光源镜头CCD成像系统用于发出照明光，所述照明光经过所述分光镜反射平行于所述贝塞尔光束进入所述消色差聚焦物镜后对待切割材料定位点进行照明。