[发明专利]带内同轴定位的切割装置

权利要求书

1.一种带内同轴定位的切割装置，其特征在于，所述带内同轴定位的切割装置包括：

激光器，所述激光器被设置用于发射激光；

锥透镜，所述锥透镜用于将所述激光转化成两束成夹角的高斯光束，两束所述高斯光束相互干涉产生贝塞尔光束；

4f系统，所述4f系统被设置用于将所述贝塞尔光束放大或缩小，形成加工所需要的聚焦光斑和焦深，所述4f系统包括相互对应设置并位于同一轴线的凸面透镜和消色差聚焦物镜；

分光镜，所述分光镜设置于所述凸面透镜和所述消色差聚焦物镜之间；

带同轴光源镜头CCD成像系统，所述带同轴光源镜头CCD成像系统用于发出照明光，所述照明光经过所述分光镜反射平行于所述贝塞尔光束进入所述消色差聚焦物镜后对待切割材料定位点进行照明。

2.根据权利要求1所述的带内同轴定位的切割装置，其特征在于，所述带内同轴定位的切割装置还包括45度全反射镜和扩束镜，所述45度全反射镜包括第一45度全反射镜、第二45度全反射镜和第三45度全反射镜，所述扩束镜设置于所述第二45度全反射镜和所述第三45度全反射镜之间，所述激光器发射出的所述激光经过所述第一45度全反射镜后依次通过所述所述第二45度全反射镜、所述扩束镜和所述第三45度全反射镜，经所述扩束镜扩束后的所述激光通过所述所述第三45度全反射镜后射入所述锥透镜。

3.根据权利要求1所述的带内同轴定位的切割装置，其特征在于，所述凸面透镜的焦距f大小在80mm～800mm之间。

4.根据权利要求1所述的带内同轴定位的切割装置，其特征在于，所述锥透镜和所述凸面透镜所在的轴线与所述分光镜的夹角为45°。

5.根据权利要求4所述的带内同轴定位的切割装置，其特征在于，所述带同轴光源镜头CCD成像系统发出的所述照明光与所述分光镜的夹角为45°。

6.根据权利要求1所述的带内同轴定位的切割装置，其特征在于，所述带同轴光源镜头CCD成像系统包括成像物镜、同轴光源和CCD，所述同轴光源用于发出照明光，所述成像物镜用于接收所述分光镜反射回来的所述照明光、并形成光学影像传递给所述CCD，所述CCD用于将所述光学影像转化为数字信号。

7.根据权利要求1所述的带内同轴定位的切割装置，其特征在于，所述激光器选用皮秒激光器或飞秒激光器。

8.根据权利要求1所述的带内同轴定位的切割装置，其特征在于，所述锥透镜的顶角的角度大小在160°～180°之间。

9.根据权利要求1所述的带内同轴定位的切割装置，其特征在于，所述凸面透镜为平凸透镜或双凸透镜或能起到凸镜作用的透镜组。

10.根据权利要求1所述的带内同轴定位的切割装置，其特征在于，所述带内同轴定位的切割装置还包括XY移动平台和工控机，所述带同轴光源镜头CCD成像系统与所述工控机电连接，所述工控机与所述XY移动平台电性连接，所述工控机用于根据所述带同轴光源镜头CCD成像系统的数字信号控制所述XY移动平台移动。