[发明专利]一种温控粘附式Micro-LED巨量转移方法有效
| 申请号： | 201811564858.5 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109661163B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈云;施达创;陈新;刘强;高健;汪正平 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H01L33/00;G09F9/33 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 刘羽波;资凯亮 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种温控粘附式Micro‑LED巨量转移方法，包括如下步骤：A、设置自装结构，晶片一面加工有正极引脚和负极引脚，另一面加工有自组装微结构，转移基板加工有自承接微结构，自组装微结构和自承接微结构相互装配，自承接微结构表面涂覆有温控粘附层；B、开始自装工作，使用容器盛水，将晶片分散到水中，转移基板浸泡在水中，通过加热装置使水温度升高，同时使用搅拌器搅拌水；C、开始转移工作，停止对水的加热和搅拌，取出转移基板，将目标衬底浸泡在高温的水中，再将转移基板放入高温水与目标衬底对齐，降低水的温度，使Micro‑LED晶片脱离转移基板，落到目标衬底上；该方法采用物理原理进行转移，不会影响到晶片本身。 | ||
| 搜索关键词： | 转移基板 微结构 衬底 晶片 水中 温控 承接 粘附式 自组装 浸泡 加工 微结构表面 负极引脚 加热装置 物理原理 正极引脚 对齐 高温水 搅拌器 粘附层 放入 盛水 涂覆 加热 装配 取出 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种温控粘附式Micro‑LED巨量转移方法，其特征在于，包括如下步骤：A、设置自装结构，Micro‑LED晶片一面加工有正极引脚和负极引脚，另一面加工有自组装微结构，转移基板加工有自承接微结构，自组装微结构和自承接微结构相互装配，自承接微结构表面涂覆有温控粘附层；温控粘附层在高于40℃的情况下具有粘性，在低于25℃的情况下粘性消失，且实现多次粘性可逆转化；B、开始自装工作，使用容器盛水，将Micro‑LED晶片分散到水中，转移基板浸泡在水中，使得转移基板上的自承接微结构表面的温控粘附层出现粘性；同时，使用搅拌器搅拌水，使得Micro‑LED晶片与自承接微结构相互装配，并在温控粘附层的作用下固定；C、开始转移工作，停止对水的加热和搅拌，取出转移基板，将目标衬底浸泡在高温的水中，再将转移基板放入高温水与目标衬底对齐，降低水的温度，转移基板上的自承接微结构表面的温控粘附层的粘性消失，使Micro‑LED晶片脱离转移基板，落到目标衬底上；D、完成转移动作，从水中取出转移基板；所述Micro‑LED晶片转移基板应用于几何尺寸为1‑10μm的晶片。
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