[发明专利]肖特基二极管测试方法及装置有效
申请号: | 201811552261.9 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN109683078B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 赵向阳;邢东;冯志红;徐鹏;宋旭波 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 李荣文 |
地址: | 050051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明适用于微电子技术领域,提供了一种肖特基二极管测试方法及装置,上述方法包括:获取第一测试结构的总电容,并根据第一测试结构的总电容确定肖特基二极管的寄生电容;获取第二测试结构的总电容,并根据第二测试结构的总电容计算肖特基二极管的衬底寄生电容和空气桥引线电容;获取第三测试结构的总电感,并根据第三测试结构的总电感计算肖特基二极管的空气桥寄生电感。本发明实施例提供的肖特基二极管测试方法及装置,通过三个测试结构分别去除肖特基二极管中阴极与阳极之间的肖特基结、阴极Pad与阳极Pad之间的空气桥,并将肖特基二极管内的空气桥短接,实现了管内去嵌,解决了现有技术不能对肖特基二极管进行高频下参数准确提取的问题。 | ||
搜索关键词: | 肖特基 二极管 测试 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种肖特基二极管测试方法,其特征在于,包括:获取第一测试结构的总电容,并根据所述第一测试结构的总电容确定肖特基二极管的寄生电容;所述第一测试结构为阳极金属焊盘与阴极Pad N+外延层直接相接的肖特基二极管;获取第二测试结构的总电容,并根据所述第二测试结构的总电容计算肖特基二极管的衬底寄生电容和空气桥引线电容;所述第二测试结构为去除阴极Pad与阳极Pad之间的空气桥的肖特基二极管;获取第三测试结构的总电感,并根据所述第三测试结构的总电感计算肖特基二极管的空气桥寄生电感;第三测试结构为阳极金属焊盘与阴极金属焊盘直接相接的肖特基二极管。
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