[发明专利]一种高粘接性聚酰亚胺薄膜、其制备方法及柔性覆铜板在审
申请号: | 201811541262.3 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109694574A | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 周浪;陈久军;赵子刚 | 申请(专利权)人: | 无锡创彩光学材料有限公司 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08J5/18;C08G73/10;H05K1/03 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明涉及一种高粘接性聚酰亚胺薄膜、其制备方法及柔性覆铜板,本发明的高粘接性聚酰亚胺薄膜,其结构式如下所示,其中,R1为来自芳香族四羧酸二酐的残基、G1为来自不含有酚羟基的芳香族二元胺的残基、G2为来自含有酚羟基的芳香族二元胺的残基;m及n均为1~500的整数,且n:m为0.005~4:1。本发明的高粘接性聚酰亚胺薄膜具有优异的粘接性及柔性,并具有较低的热膨胀系数,尤其适合用作如柔性覆铜板等微电子领域的基体材料。 |
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搜索关键词: | 聚酰亚胺薄膜 高粘 柔性覆铜板 残基 芳香族二元胺 酚羟基 制备 芳香族四羧酸二酐 热膨胀系数 微电子领域 基体材料 粘接性 | ||
【主权项】:
1.一种高粘接性聚酰亚胺薄膜,其特征在于,分子骨架中包括含有酚羟基的芳香族二元胺残基及不含有酚羟基的芳香族二元胺残基。
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