[发明专利]一种机械连接的石墨导热板在审

专利信息
申请号: 201811538909.7 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN109548379A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 杨明明;赵亮;李文刚;罗锡;吴波 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 710000 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明属于导热结构设计技术领域,具体涉及一种机械连接的石墨导热板。由第一金属框架、石墨导热片、第二金属框架组成,所述石墨导热片表面进行金属化处理,第一金属框架和第二金属框架内设置有放置石墨导热片的凹槽,石墨导热片与、第一金属框架及第二金属框架通过机械连接,第一、二金属框架封装为一体。本发明提出的结构解决了高导热石墨强度低的问题。同时还使得框架与石墨的界面之间的热阻较小。
搜索关键词: 金属框架 石墨导热片 机械连接 石墨 设计技术领域 导热 金属化处理 石墨导热板 导热结构 高导热 热阻 封装
【主权项】:
1.一种机械连接的石墨导热板,由第一金属框架、石墨导热片、第二金属框架组成,所述石墨导热板表面进行金属化处理,第一金属框架和第二金属框架内设置有放置石墨导热片的凹槽,石墨导热片与、第一金属框架及第二金属框架通过机械连接,第一、二金属框架封装为一体。
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