[发明专利]变压器、变压器的制造方法以及半导体装置

摘要

本发明提供制造效率提高的变压器、变压器的制造方法以及半导体装置。半导体装置具备：半导体基板；绝缘层，其层叠于所述半导体基板的表面的第一部分；变压器，其形成于所述绝缘层；以及配线，其设置于所述半导体基板的所述表面的第二部分之上。变压器具备初级绕组导体以及次级绕组导体。初级绕组导体在绝缘层的内部设置为具有沿与半导体基板的表面平行的方向延伸的中心轴的四边形螺旋形状，由从真空蒸镀膜、化学气相生长膜、以及溅射膜这组膜之中选择的一个导体膜而构成。次级绕组导体在俯视观察半导体基板时与初级绕组导体分离，并且在绝缘层的内部设置为具有中心轴的四边形螺旋形状，与初级绕组导体磁耦合，由导体膜构成。

主权项

1.一种变压器的制造方法，其具备以下工序：在半导体基板的表面层叠下侧绝缘层；在所述下侧绝缘层之上，通过真空蒸镀法、化学气相生长法、或者溅射法而层叠第一导体膜；通过对所述第一导体膜进行图案化，从而形成在俯视观察所述半导体基板时彼此分离并且并排配置的第一下部线状导体和第二下部线状导体；在形成有所述第一下部线状导体以及所述第二下部线状导体的所述下侧绝缘层之上，层叠上侧绝缘层；以分别到达所述第一下部线状导体的一端以及另一端、所述第二下部线状导体的一端以及另一端的方式，设置将所述上侧绝缘层贯穿的多个接触通路孔；在所述上侧绝缘层之上，通过真空蒸镀法、化学气相生长法、或者溅射法而层叠第二导体膜；以及通过对所述第二导体膜进行图案化，从而以与所述多个接触通路孔接触的方式形成第一上部线状导体和第二上部线状导体，所述第一上部线状导体形成为将在所述第一下部线状导体的所述一端配置的一个接触通路孔与在所述第二下部线状导体的所述一端以及所述另一端中的距离所述第一下部线状导体的所述一端较远侧的端部配置的另外的接触通路孔进行连接，所述第二上部线状导体形成为与在所述第一下部线状导体的另一端配置的其它的接触通路孔连接，通过经由所述多个接触通路孔使所述第一下部线状导体、所述第二下部线状导体、所述第一上部线状导体以及所述第二上部线状导体连接，从而形成绕组导体，所述绕组导体呈四边形螺旋形状，该四边形螺旋形状具有沿与所述半导体基板的所述表面平行的方向延伸的中心轴。