[发明专利]一种用于加工磁体材料的抛光倒角一体机在审
| 申请号： | 201811532421.3 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109623548A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 霍志强;路会龙;刘洪江 | 申请（专利权）人： | 苏珀新材料技术衡水有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/04 | 分类号： | B24B9/04;B24B21/00;B24B27/00;B24B41/00;B24B47/00;B24B47/12 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 李晶 |
| 地址： | 053010 河北省衡*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于加工磁体材料的抛光倒角一体机，其特征在于：由上料机构、传送线、打磨机构及倒角机构构成，在所述上料机构的后部依次设置有打磨机构及倒角机构，所述的传送线分别设置于上料机构与打磨机构之间、打磨机构与倒角机构之间以及倒角机构的后部。本发明设计科学合理，具有避免重复上料、节省人工、提高加工效率、自动化程度高、易于实现的优点，是一种具有较高创新性的用于加工磁体材料的抛光倒角一体机。 | ||
| 搜索关键词： | 打磨机构 倒角机构 磁体材料 上料机构 一体机 抛光 倒角 传送线 加工 加工效率 依次设置 创新性 上料 自动化 重复 | ||
【主权项】：
1.一种用于加工磁体材料的抛光倒角一体机，其特征在于：由上料机构、传送线、打磨机构及倒角机构构成，在所述上料机构的后部依次设置有打磨机构及倒角机构，所述的传送线分别设置于上料机构与打磨机构之间、打磨机构与倒角机构之间以及倒角机构的后部。
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