[发明专利]一种铜微细电解射流加工的电解液及其配制和使用方法在审
| 申请号： | 201811528847.1 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109648165A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 周平;冯一明;闫英;郭东明 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B23H3/08 | 分类号： | B23H3/08;B23H9/00 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜微细电解射流加工的电解液及其配制和使用方法，所述的电解液包括以下体积百分比的组分：磷酸80％‑90％；乙醇6％‑12％；乳酸4％‑8％。本发明中提出的电解液中，磷酸能够稳定去除铜金属表面，同时可以有效缓解铜金属表面的钝化膜的生长，并在狭小的电极间隙中溶解加工产生的氢氧化物，保证加工区域稳定且高效的电导率，同时避免了生成物对加工表面粗糙度有恶化影响。本发明中提出的电解液能够进一步降低电解加工表面的粗糙度，同时使得加工性能更加稳定，加工微结构的尺寸精度更高。本发明提出的方法能够使得电解液保持良好的活性，同时保证加工性能的稳定性，从而使得加工微结构尺寸精度进一步提高。 | ||
| 搜索关键词： | 电解液 加工性能 射流加工 微细电解 铜金属 微结构 磷酸 配制 加工 加工表面粗糙度 电导率 体积百分比 电极间隙 电解加工 加工区域 氢氧化物 有效缓解 粗糙度 钝化膜 乙醇 乳酸 去除 溶解 保证 生长 恶化 | ||
【主权项】：
1.一种铜微细电解射流加工的电解液，其特征在于：包括以下体积百分比的组分：磷酸80％‑90％；乙醇6％‑12％；乳酸4％‑8％；还包括以下添加剂：苯并三氮唑5‑7g/L，乙酸铵2‑4g/L；所述的添加剂的用量按磷酸、乙醇和乳酸混合后的总体积添加。
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