[发明专利]一种可弯曲硬性PCB电路板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811521874.6 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN109600912A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 陈振刚;蔡莹;陈翔;王贤会 申请(专利权)人: 中科芯集成电路股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/14
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 杨立秋
地址: 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种可弯曲硬性PCB电路板及其制备方法,该PCB电路板包括玻璃纤维板和白色油墨层,所述白色油墨层涂覆于玻璃纤维板的上表面和下表面,所述玻璃纤维板的厚度尺寸为0.3‑1mm,所述白色油墨层的厚度尺寸为0.05‑0.1mm。本发明与现有的玻璃纤维板相比,既保证垂直角度的硬件,又在水平角度可以适当弯曲;与FPC板相比在保证弯曲角度的同时防止电子器件不易损伤,且成本较低,工艺简单。
搜索关键词: 玻璃纤维板 白色油墨层 电路板 硬性PCB 可弯曲 制备 电子器件 上表面 下表面 涂覆 损伤 垂直 保证
【主权项】:
1.一种可弯曲硬性PCB电路板,其特征在于,包括玻璃纤维板(1)和白色油墨层(2),所述白色油墨层(2)涂覆于玻璃纤维板(1)的上表面和下表面,所述玻璃纤维板(1)的厚度尺寸为0.3‑1mm,所述白色油墨层(2)的厚度尺寸为0.05‑0.1mm。
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