[发明专利]一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法

摘要

本发明公开了一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法，包括如下步骤：准备SMT钢网，通过SMT钢网对PCB板印刷锡膏，将印有锡膏的PCB板送入贴片机中进行SMT贴片；将贴片好的PCB板放入回流焊炉，向回流焊炉内通入加热后的氮气；进行一次升温，升温速度≤2℃/s；保温，并加大上风口的风扇转速，保持下风口风扇转速不变；进行二次升温，升温速度≤2℃/s；回流焊接；降温冷却，完成焊接；后续检测。本发明可降低回流焊的峰值温度，从而加宽PWI（工艺窗口指数），产生较好的焊接热熔效果，并使元器件与PCB板的温差减小，避免温差过大而导致的虚焊及变形问题。

主权项

1.一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：A.准备SMT钢网，通过SMT钢网对PCB板印刷锡膏，将印有锡膏的PCB板送入贴片机中进行SMT贴片；B.将贴片好的PCB板放入回流焊炉，向回流焊炉内通入加热后的氮气；C.进行一次升温，升温速度≤2℃/s；D.保温，并加大上风口的风扇转速，同时保持下风口风扇转速不变，保温的时间为70s‑90s，保温温度为150℃‑180℃；E.进行二次升温，升温速度≤2℃/s；F.回流焊接；G.降温冷却，完成焊接；H.后续检测。