[发明专利]控制三层空心夹层结构表面沟槽缺陷的方法

摘要

本发明涉及焊接技术领域的控制三层空心夹层结构表面沟槽缺陷的方法。该方法包括：对钛合金的上面板和下面板的扩散连接部位两侧均进行高能束改性处理，获得具有高温变形抗力的梯度组织，抑制超塑成形时连接部位周边的局部变形；对具有梯度组织的上面板、下面板和芯板的表面均进行清洁处理；制备出与上面板和下面板的尺寸相适配的上包套和下包套，该上包套和所述下包套的变形抗力高于钛合金面板的塑性变形抗力；将下包套、下面板、芯板、上面板和上包套涂覆止焊剂后从下至上进行叠层，将叠层后的结构四周施焊密封，且预留通气孔；对叠层封焊后的密封结构体升温加压实现扩散连接和超塑成形后拆除上包套和下包套。

主权项

1.控制三层空心夹层结构表面沟槽缺陷的方法，其特征在于，所述方法包括：获得梯度组织，对钛合金的上面板和下面板的扩散连接部位两侧均进行高能束改性处理，获得具有高温变形抗力的梯度组织，抑制超塑成形时连接部位周边的局部变形；对面板和芯板表面处理，对具有梯度组织的上面板和下面板的表面均进行清洁处理，并对钛合金的芯板进行清洁处理，使上面板、下面板和芯板均达到扩散连接要求的表面状态；制备包套，制备出与上面板和下面板的尺寸相适配的上包套和下包套，所述上包套和所述下包套的变形抗力高于钛合金面板的塑性变形抗力；叠层封焊，将下包套、下面板、芯板、上面板和上包套从下至上进行叠层，在下面板和芯板之间以及在上面板和芯板之间的非扩散连接部位均涂覆有止焊剂，并在所述上包套和所述下包套的内侧均涂覆有止焊剂，将叠层后的结构四周施焊密封，施焊时在芯板两侧的层间隙预留通气孔；扩散连接与超塑成形，对叠层封焊后的密封结构体升温加压，上面板、下面板分别和芯板实现扩散连接后，对芯板进行超塑成形后拆除上包套和下包套。