[发明专利]一种基于导电通孔的温度传感器封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 201811506883.8 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109632121A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘景全;黎云;战光辉;白毅韦 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16;G01K1/08 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于导电通孔的温度传感器封装结构及制备方法，包括绝缘衬底、器件、盖帽，器件包括温度敏感膜、电极，绝缘衬底上设置温度敏感膜，温度敏感膜上设置电极，盖帽位于绝缘衬底的上方，盖帽上具有导电通孔，电极连接导电通孔，使温度敏感膜通过电极和导电通孔与外界实现信号传输，盖帽通过键合材料连接绝缘衬底，使盖帽与绝缘衬底形成封装空间，实现器件封装。本发明具有的优势在于电极测量敏感膜的值更加接近实际温度值，提高了传感器的测量精度，提高了传感器的响应速度，同时采用导电通孔结构进行信号传输，缩短了引线传输距离，减少引线寄生效应对温度传感器的测量影响。 | ||
| 搜索关键词： | 导电通孔 衬底 盖帽 绝缘 温度敏感膜 电极 温度传感器封装 信号传输 传感器 制备 温度传感器 测量影响 传输距离 电极测量 电极连接 封装空间 寄生效应 键合材料 器件封装 敏感膜 测量 响应 | ||
【主权项】：
1.一种基于导电通孔的温度传感器封装结构，其特征在于：包括绝缘衬底、器件、盖帽，所述器件包括温度敏感膜、电极，所述绝缘衬底上设置所述温度敏感膜，所述温度敏感膜上设置所述电极，所述盖帽位于所述绝缘衬底的上方，所述绝缘衬底直接作为封装管壳，使温度敏感膜更加接近热源；所述盖帽上具有导电通孔，所述电极连接所述导电通孔且所述电极通过所述导电通孔向上垂直引出，使所述温度敏感膜通过所述电极和所述导电通孔与外界实现信号传输，所述盖帽通过键合材料连接所述绝缘衬底，使所述盖帽与所述绝缘衬底形成封装空间，实现所述器件封装。
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