[发明专利]一种干式磁控电抗器壳体的拼接结构在审

专利信息
申请号: 201811501180.6 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN109411192A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 朱学林;朱频萍 申请(专利权)人: 江苏华峰电器控制设备有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02
代理公司: 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 代理人: 马晓辉
地址: 212000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种干式磁控电抗器壳体的拼接结构,包括立柱、横梁以及纵梁;所述立柱包括立柱本体、内加强凸起以及外加强凸起,所述横梁与纵梁两端均设置有卡合槽,所述卡合槽呈方形凹槽结构,所述横梁和纵梁均通过立柱本体顶部与底部两侧插入卡合槽,并通过卡合槽一侧的螺孔以及立柱本体两侧的螺孔配合螺栓实现固定连接。使用时,采用特殊的横梁、纵梁以及立柱结构,立柱采用内部外部双重加强凸起结构,能够大幅度提升其强度,且在连接时,配合特殊的立柱结构,横梁与纵梁均设计有卡合槽,在连接时独特设计拼接结构,能够将立柱本体两端嵌合在卡合槽内部,然后再通过螺钉进行连接,利用该种结构能够有效保证连接处的强度。
搜索关键词: 卡合槽 横梁 纵梁 立柱本体 加强凸起 拼接结构 立柱 干式磁控电抗器 立柱结构 壳体 螺孔配合螺栓 方形凹槽 两端嵌合 螺钉 插入卡 合槽 螺孔 外部 配合 保证
【主权项】:
1.一种干式磁控电抗器壳体的拼接结构,其特征在于,包括立柱、横梁以及纵梁;所述立柱数量为4个,所述立柱为一体式结构,包括立柱本体、内加强凸起以及外加强凸起,所述立柱本体为L型钢结构,所述内加强凸起为四分之一圆柱结构,所述内加强凸起位于所述立柱本体内侧壁上,所述外加强凸起为方形凸起结构,所述外加强凸起位于所述立柱本体拐角处,所述立柱本体底部与顶部两侧均设置有螺孔;所述横梁数量为4个,所述纵梁为4个,所述横梁与纵梁两端均设置有卡合槽,所述卡合槽呈方形凹槽结构,所述卡合槽与所述立柱本体一侧形状、大小、结构相对应,所述卡合槽一侧设置有倒角,另一侧设置有两个螺孔;所述横梁和纵梁均通过立柱本体顶部与底部两侧插入卡合槽,并通过卡合槽一侧的螺孔以及立柱本体两侧的螺孔配合螺栓实现固定连接;连接时,横梁与纵梁上的两个倒角相互贴合连接;所述横梁两端连接四个立柱顶部与底部两侧,所述纵梁两端连接四个立柱顶部与底部的两端形成一个方形框体结构。
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