[发明专利]一种干式磁控电抗器壳体的拼接结构

说明书

一种干式磁控电抗器壳体的拼接结构，包括立柱、横梁以及纵梁；所述立柱包括立柱本体、内加强凸起以及外加强凸起，所述横梁与纵梁两端均设置有卡合槽，所述卡合槽呈方形凹槽结构，所述横梁和纵梁均通过立柱本体顶部与底部两侧插入卡合槽，并通过卡合槽一侧的螺孔以及立柱本体两侧的螺孔配合螺栓实现固定连接。使用时，采用特殊的横梁、纵梁以及立柱结构，立柱采用内部外部双重加强凸起结构，能够大幅度提升其强度，且在连接时，配合特殊的立柱结构，横梁与纵梁均设计有卡合槽，在连接时独特设计拼接结构，能够将立柱本体两端嵌合在卡合槽内部，然后再通过螺钉进行连接，利用该种结构能够有效保证连接处的强度。

技术领域

本发明属于电器设备领域,特别是一种干式磁控电抗器壳体的拼接结构。

背景技术

通用壳体框架低压为组合式结构，基本骨架由C型钢材组装而成，使用焊接技术为金属封闭箱式结构，柜体为固定安装，由角钢及薄钢板弯制焊接而成，无论哪种焊接方式，焊后总是有焊接残余应力存在，只是不同方式的残余应力大小不同而已，焊接的零件由于热影响区的急冷，在碳含量较高的条件下容易产生裂纹，就会引起整体框架结构的破坏，并且焊接过程中控制不到位容易产生气孔、夹渣、未熔合、未焊透等缺陷，使得整体框架壳体稳定性差,造价高,不可长途运输，对于中小型用户有一定难度。

专利号为“201620918134.6”的中国实用新型专利提供了一种磁控电抗器壳体框架，采用螺接和铆接结构，没有热应力，但是在实际应用过程中发现如下问题：使用时，由于横梁以及立柱均采用普通钢板结构，在连接时仅仅通过螺钉进行连接，拼接结构简单，其连接处的强度往往不佳，不能具有很好的强度，连接可靠性不佳。

发明内容

为了解决上述存在的问题，本发明公开了一种干式磁控电抗器壳体的拼接结构，其具体技术方案如下：

一种干式磁控电抗器壳体的拼接结构，其特征在于，包括立柱、横梁以及纵梁；所述立柱数量为4个，所述立柱为一体式结构，包括立柱本体、内加强凸起以及外加强凸起，所述立柱本体为L型钢结构，所述内加强凸起为四分之一圆柱结构，所述内加强凸起位于所述立柱本体内侧壁上，所述外加强凸起为方形凸起结构，所述外加强凸起位于所述立柱本体拐角处，所述立柱本体底部与顶部两侧均设置有螺孔；

所述横梁数量为4个，所述纵梁为4个，所述横梁与纵梁两端均设置有卡合槽，所述卡合槽呈方形凹槽结构，所述卡合槽与所述立柱本体一侧形状、大小、结构相对应，所述卡合槽一侧设置有倒角，另一侧设置有两个螺孔；所述横梁和纵梁均通过立柱本体顶部与底部两侧插入卡合槽，并通过卡合槽一侧的螺孔以及立柱本体两侧的螺孔配合螺栓实现固定连接；连接时，横梁与纵梁上的两个倒角相互贴合连接；

所述横梁两端连接四个立柱顶部与底部两侧，所述纵梁两端连接四个立柱顶部与底部的两端形成一个方形框体结构。

进一步的，所述立柱上设置有加强板，所述加强板为方形结构，所述加强板与所述立柱本体以及内加强凸起为一体式结构。

进一步的，所述加强板数量为一个，位于所述立柱中部位置。

进一步的，所述横梁的长度大于所述纵梁的长度。

进一步的，所述横梁的宽度与所述纵梁宽度相等。

本发明的有益效果是：

使用时，采用特殊的横梁、纵梁以及立柱结构，立柱采用内部外部双重加强凸起结构，能够大幅度提升其强度，且在连接时，配合特殊的立柱结构，横梁与纵梁均设计有卡合槽，在连接时独特设计拼接结构，能够将立柱本体两端嵌合在卡合槽内部，然后再通过螺钉进行连接，利用该种结构能够有效保证连接处的强度，提升连接可靠。且稳定性高，不会轻易发生摇晃或者振动，使用效果佳。

附图说明

图1是本发明立柱示意图。

图2是横梁示意图。