[发明专利]一种绝缘导热硅橡胶复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201811493145.4 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109777113B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 汪双凤;孟珍珍;文秀芳 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/06;C08K9/06;C08K9/02;C08K9/12;C08K3/36;H01B3/28;C09K5/14;B29C35/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 向玉芳 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种绝缘导热硅橡胶复合材料及其制备方法，以质量百分比计，绝缘导热硅橡胶复合材料的原料组成为：甲基乙烯基硅橡胶30％～60％，气相法白炭黑15％～25％，纳米银修饰的导热填料20％～45％，硫化剂1.5％～2％，硅烷偶联剂0.5％～1.5％，羟基硅油1％～1.5％。本发明能在相同的成本下制得25℃时导热系数高于1.78W/m·K，体积电阻率＞10 |
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| 搜索关键词： | 一种 绝缘 导热 硅橡胶 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘导热硅橡胶复合材料，其特征在于，以质量百分比计，其原料组成为:甲基乙烯基硅橡胶30％～60％，气相法白炭黑15％～25％，纳米银修饰的导热填料20％～45％，硫化剂1.5％～2％，硅烷偶联剂0.5％～1.5％，羟基硅油1％～1.5％；所述的纳米银修饰的导热填料通过如下方法制备：将导热填料加入到氢氧化钠溶液中，在100～120℃下搅拌40～48小时，去离子水过滤至中性，干燥备用；将硅烷偶联剂加入到乙醇溶液中，在50～60℃下搅拌30～50分钟，将经氢氧化钠处理的导热填料添加到含有硅烷偶联剂的乙醇溶液中，在100～120℃下搅拌18～24小时，过滤后干燥；将经硅烷偶联剂改性的导热填料加入到DMF中，混合搅拌均匀后，将硝酸银溶液加入到DMF溶液中，在60～80℃下混合搅拌1～2小时，室温静置18～24小时，过滤，用乙醇和丙酮分别洗涤，干燥后得到纳米银修饰的导热填料；所述的经硅烷偶联剂改性的导热填料按质量比为1:100～5:100的比例加入到DMF中；硝酸银溶液按质量比为2:100～7:100的比例加入到DMF溶液中；硝酸银溶液的浓度为6～12mmol/L。
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